很好啊。顯然TIPO還是沒有照做，有骨氣，行政一體。
你把這判例翻成英文好了，我不知道它算不算經典。總
之看能不能要求世界各大專利局的審委記得"必須找到
甲+乙來提出擬制喪失新穎性"，當存在態樣(4)的時候。
還有，我不會反對"必須找到甲+乙來提出擬制喪失新穎性"
我只是說明局裡的做法，而非為了要說服你個人。
另，有提到找不到「後申請案告先申請案」的甲乙情況，就是因
為(4)才擋死後續「後申請案告先申請案」的案例，所以當然找不到
判例。很好，可見一定有OA。請問當時發OA時，審委有用甲+乙來
提出擬制喪失新穎性嗎? 請給案號?
※ 引述《deathcustom (Full House)》之銘言：
: ※ 引述《hh47 (百事可樂)》之銘言：
: : 的確有，我記漏了。謝謝你。
: : 是啊，參酌引證文件，就是單一引證那一份。
: : 你不是主張當用到(4)時，就是引證文件不充分
: : “必須”另搭配輔助文件乙嗎?
: : 比較笨沒關係。仍謝謝你的熱心，打了自己的臉。
: 判決案例一：
: 99行專訴43
: 被告主張
: (三)系爭專利之金屬基板與舉發證據1 所揭示之絕緣基板，就通
: 常知識者均能理解兩者分屬不同材料特性，且證據1 未有任
: 何教示金屬基板此一技術特徵，難謂上述差異（基板）僅在
: 於文字的記載形式或能直接且無歧異得知之技術特徵已於前
: 次答辯理由論明，今原告補提原證6 至10係為證明金屬基板
: 已為習知，惟就新穎性判斷原則應按專利審查基準第二篇第
: 三章第2.4 節新穎性之判斷基準，再者證據1 之發明目的及
: 其所欲產生之功效未及於系爭專利採金屬基板高熱傳導之特
: 性，以提供晶片良好的散熱媒介，證據1 所採用之絕緣基板
: 係含矽材質之基板，如玻璃散熱性質為差之基板等，兩者所
: 採用基板顯然因其目的及功效為不同，即便金屬基板與絕緣
: 基板皆屬習知常用之基板，難謂可由證據1 所揭示之絕緣基
: 板直接置換系爭專利之金屬基板，顯然為原告之認知有誤。
: 法院得心證理由
: 很重要
: (三)復按判斷請求項中所載之發明相較於引證文件中所揭露之先
: 前技術不具新穎性之四種態樣為：(1)完全相同，（2 ）差
: 異僅在於文字的記載形式或能直接且無歧異得知之技術特徵
: ，（3 ）差異僅在於相對應之技術特徵的上、下位概念，以
: 及（4 ）差異僅在於參酌引證文件即能直接置換的技術特徵
: 。其中，「直接置換」不具新穎性，係指差異僅在於參酌引
: 證文件即能直接置換的技術特徵，亦即申請專利之發明與先
: 前技術的差異僅在於部分技術特徵，而該部分技術特徵為該
: 發明所屬技術領域中具有通常知識者參酌引證文件即能直接
: 置換者。是以如何謂可「直接置換」即有下列幾個可能的判
: 斷標準：□「直接置換」只能以單一先申請案為比對對象。
: □該先申請案與系爭案比對後有部分技術特徵不同，而該差
: 異係以通常知識即可置換。□以通常知識將技術特徵置換，
: 係基於兩者對於系爭案整體技術不會產生不同功效。
: 法院在本案明確指出以通常知識置換而非僅僅限於單一先申請案
: (六)原告主張系爭專利之「金屬基板」與證據1 之「絕緣基板」
: 均為於系爭專利申請前之通常知識，該差異僅在於文字之記
: 載或能直接且無歧異得知之技術特徵或參酌引證文件即能直
: 接置換之技術特徵，並以原證6 至原證10之教科書等文獻作
: 為「金屬基板」與「絕緣基板」係為系爭專利申請前之通常
: 知識之參考依據。經查，原證6 、9 及10為一半導體封裝技
: 術領域之工具書或教科書，由審查基準之規定「所謂通常知
: 識（general knowledge ），指發明所屬技術領域中已知的
: 普通知識，包括習知或普遍使用的資訊以及教科書或工具書
: 內所載之資訊，或從經驗法則所瞭解的事項」，故原證6 、
: 9 及10自可證明及建構系爭專利申請時之通常知識（或慣用
: 手段）之證明文件，而由原證6 、9 及10可知，在封裝領域
: 中，基板之主要目的係作為其上之微電子電路之支持結構，
: 且由原證6 第I-85頁Table1-15 下方第1 至5 行揭示「
: Maximum power distribution requires high electrical
: conductivity of package metallization, and high
: reliability requires a close thermal-expansion match
: between the chip and substrate. The thermal and
: electrical properties of substrate materials in use
: in 1995 are shown in Table1-15 for insulating
: materials and in Table1-16 for conductors.」等語，可
: 知，在封裝基材之選用主要依散熱及晶片與基板間匹配之目
: 的考量，可分為金屬基材或絕緣基材( 可由第I-85及I-86頁
: 之Table1- 15及Table1-16 表列) ，故由原證6 可知，封裝
: 領域中採用絕緣基材或金屬基材，乃為系爭專利申請前之通
: 常知識（或慣用手段）。再者，由原證10可知玻璃、矽、金
: 屬為系爭專利申請前為封裝領域已使用之材料，原證9 揭示
: 金屬、玻璃、石英、陶瓷可以當作封裝基材之材料。原證9
: 及原證10亦為證明金屬基材及絕緣基材為系爭專利申請前之
: 通常知識（或慣用手段）之佐證資料。
: (九)再本件原告引用原證6 、原證9 或原證10僅係為證明金屬基
: 材或矽、玻璃及陶瓷等絕緣基材在系爭專利申請前為封裝業
: 界之通常知識（或慣用手段），並作為說明證據1 之陶瓷基
: 材之導熱特性之參考文件，該等文獻並非用來結合證據1 以
: 證明系爭專利申請專利範圍不具專利要件，故並未悖於專利
: 審查基準關於審查新穎性時應就請求項中所載之發明與單一
: 先前技術進行比對之原則，故參加人前揭抗辯，並非可採。
: 事實：
: 原告(舉發人)舉發參加人(專利權人)的專利，被告(TIPO)未提出
: 說明通常知識的證據，就認定舉發不成立。原告提出說明通常知
: 識的證據6、9、10，結論法院不採信被告論述。
: 其中參加人還指出不應該參酌證據6、9、10，應該單獨參酌引證1
: 這個論點跟hh47有87%像。
: 很可惜的，法院參酌證據6、9、10做出原告勝訴的判決(舉發成立)
: TIPS:要說通常知識的內容是甚麼，(像早年TIPO審查委員那樣)空
: 口說白話是沒用的，還是拿出證據(證據6、9、10)吧
: 系爭專利是2006年獲准(使用2004年審基)，並於2009年被舉發不成
: 立(使用2009審基)
: 你要法院實務，我給你！