[新聞] 美中晶片戰爭新篇章:從技術封鎖到全球

作者: stpiknow (H)   2025-10-31 13:49:07
標題:美中晶片戰爭新篇章:從技術封鎖到全球資源博弈
新聞來源:iknow科技產業資訊室
原文網址:https://pse.is/8amu6b
原文:
美國商務部工業與安全局(BIS)在今年九月下旬擴大貿易黑名單,引發連鎖效應。荷蘭
政府依據《安全投資審查法》接管中國控股晶片公司Nexperia的營運決策權,北京隨即採
取報復措施。這標誌著中美長達近五年的「晶片戰爭」正邁入一個更複雜的域外管轄的新
階段,從單向技術封鎖演變為對全球關鍵資源與供應鏈的雙向爭奪。
一、美國逐步升級的「大院高牆」策略
美中半導體衝突可追朔至2020年5月,當時美國商務部首次禁止所有使用美國技術的企業
為中國電信巨頭華為(Huawei)設計或生產半導體。自此,美方持續強化晶片封鎖與人員
禁令,形成多層管控體系。
2022年全面出口管制: 2022年10月,BIS 頒布里程碑式的出口管制措施,旨在切斷中國
獲取先進硬體與專業知識,以維持美方在邏輯與記憶體晶片領域的技術領先。主要措施包
括:
擴大商務管制清單(CCL),納入A100、H100等高效GPU與半導體製造設備(SME);
引入新版《外國直接產品規則》(FDPR),限制全球使用美國技術的企業向中國供應超算
或AI晶片;
將30餘家中國實體列入清單,並限制美國公民在中國半導體企業任職。
2023年至2024年收緊與擴張: 2023年10月,美國進一步擴大受管制半導體製造設備範圍
,涵蓋製造16奈米以下邏輯晶片的設備。同時為防堵中國公司規避出口管制獲取先進晶片
的漏洞,BIS調整判定指標,以總處理性能(TPP)、性能密度(PD)與資料中心用途作為
AI晶片出口依據。截至2024年底,美國亦持續收緊高頻寬記憶體(HBM)的出口管制範圍
。目標直指中國的AI產業發展。
2025年「50% 控股擴張規則」: 2025年9月下旬,BIS發布了「50%控股擴張規則」(
Affiliates Rule),明定凡實體清單公司持股逾半的附屬企業,將自動納入管制,此舉
意在防止母公司利用子公司規避禁令。
近期備受關注的荷蘭半導體製造商Nexperia,因其中國母公司聞泰科技(Wingtech)已於
2024年底被列入清單,使Nexperia面臨失去美國市場的風險。荷蘭政府隨後依《安全投資
審查法》接管其重大決策,以防範供應鏈外部影響。分析指出,此規則可能影響上千家中
國企業,並成為北京擴大稀土管制的導火線。
二、中國的稀土報復與自主化
在美國持續加碼制裁的同時,中國並未坐以待斃,而是逐步採取對等反制措施。
稀土管制升級與精準打擊: 2023年,中國禁止美光(Micron)晶片用於關鍵基礎設施,
並相繼限制鍺(Ge)、鎵(Ga)和石墨(Graphite)等關鍵礦物出口。中國掌握全球近七
成的稀土供應以及逾九成的精煉和永久磁鐵產能,對製造AI伺服器、高效電機、國防晶片
、F-35戰機和微影設備(光刻機)的元件至關重要。
2025 年,中國擴大稀土出口審查。據《紐約時報》(2025/10/28)報導,自12月1日起,
中國商務部禁止稀土技術與設備外流,並要求含0.1%以上中國稀土的境外磁鐵及相關製品
跨境運輸前須獲批准。此項規定擴大適用範圍至電動機、光學元件與部分軍用設備,被外
界普遍解讀為「中國版FDPR」。
自主化進程加速: 美國的制裁反過來刺激了中國的自力更生。華為與中芯國際(SMIC)
在多重制裁下展開合作,成功以深紫外光(DUV)微影技術搭配多重曝光(multiple
patterning)製造出7奈米晶片(用於Mate 60系列手機),展現中國在成熟製程的突破。
儘管2022至2023年中國 IC進口額下滑超過15%,但2024年首季國內晶片產量反而激增40%
,顯示政策導向的自主化已初見成效。
三、雙向依存的戰略僵局與未來展望
如今的美中競爭已從貿易戰轉為科技與資源的長期博弈。雙方之所以仍維持「有限衝突、
精準對抗」,是因彼此深陷相互依存:中國仍需美國的EDA軟體、先進微影設備與高精度
測試設備;美國及其盟友則倚重中國的稀土、高純度化學品與電池礦物。
這種「相互制衡」迫使兩國在加強防禦的同時,也避免全面脫鉤。然而,這場衝突正在推
動全球科技供應鏈加速向區域化與本地化重組,AI 生態系統也出現美、中兩套標準的「
雙軌 AI 體系」。對於全球企業而言,這意味著必須兩邊下注(hedging)以在兩個市場
保持競爭力。
專家普遍預期,這場技術與資源的拉鋸短期內難以結束;儘管雙方可能暫緩部分新規實施
,但撤銷既有政策的可能性極低。美中對抗將在相互依存的現實下,進入一場漫長而策略
性的博弈。
心得:
美中「晶片戰」已不再只是單純的出口管制或技術封鎖,而是演變成一場牽動全球供應鏈
重組的長期結構性競爭。美國從 2020 年起逐步強化的大院高牆策略,已從晶片本身擴散
到設備、人才、技術規則乃至企業控股關係,形成一張跨國層層交織的管制網。
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