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內文：不怕晶片業慘況重演！台積電傳再擴產 新廠傳選台灣這區
18:25 2022/01/24 中時新聞網 呂承哲
全球晶圓代工龍頭台積電繼2020年宣布赴美亞利桑那州投資5奈米晶圓廠，2021年還擴大投
資大陸南京廠28奈米、日本22/28奈米晶圓廠與3D材料研究中心，以及在台灣擴大先進製程
布局，面對製程微縮再度面臨物理極限，以及與英特爾、三星電子在先進晶片技術繼續競爭
，以及客戶的龐大需求，先進封裝技術就成為關鍵。最新消息指出，台積電在竹南投入封測
產能後，正在評估雲嘉地區設置新廠，目前以嘉義勝出機率最高。
台積電1月法說繳出亮眼財報成績，更宣布2022年資本支出達400～440億美元，較2021年增
加33～46％，70～80％用於7奈米以下先進製程，10～20％將用於特殊製程產能擴建，其餘
投入先進封裝及光罩製作。
台積電總裁魏哲家指出，疫情加速數位轉型，半導體產業價值在供應鏈持續提升，並在進入
5G時代後，市場對於高效能運算(HPC)、低功耗的需求大幅提升，驅動台積電對先進技術需
求的提升，刺激HPC、智慧型手機、車用電子、物聯網4大平台相關應用裝置的半導體含量大
幅提升。
雖然市場上不斷傳出晶圓代工市場將在2022年下半年陸續開出產能後，於2023年面臨供過於
求的處境，但是台積電專注在先進製程領域，3年1000億美元的資本支出勢必往上調，至202
5年的複合年均增長率(CAGR)也從10~15%上調至15~20%，對半導體前景仍有十足信心。
據《Digitimes》報導，台積電在目前南科18廠3/5奈米產能，12廠特殊製程P8廠擴產計畫，
竹科2奈米廠區與研發中心部分轉為3奈米生產線，以及高雄的7/28奈米廠、台中的2奈米廠
。
半導體設備業者透露，台積電先進封裝也在加快佈局，隨著包括蘋果這家大客戶需求強勁之
外，AMD、NVIDIA、聯發科、賽靈思與大陸眾多IC設計業者，對於先進封裝技術的需求也逐
漸增加，台積電目前在竹科、南科、中科及龍潭有先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、先進
測試與3D封裝等業務，還有正在興建的第5座竹南廠，預計2022年下半年量產，目前傳出可
能在雲嘉地區選址，又以嘉義最有機會勝出。台積電對於市場傳聞不予評論。
台積電整合旗下包括SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片
封裝)等3DIC技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」，用於整合邏輯chiplet、高頻寬記憶體
、特殊製程晶片，實現更多創新產品設計，滿足系統效能、縮小面積以及整合不同功能需求
。台積電也在異質整合上多加著墨，在擁有業界最先進的技術，從晶圓堆疊到先進封裝一應
俱全，更有效率實現系統整合。
文章來源：Digitimes
心得：如果台積電要設廠，應該會選在剛成立的嘉義科學園區吧