代友po
小弟(國立理工碩畢)目前剛服完研替，近日拿到幾個offer想請教各位:
1.(原職)外皮台骨
職位:ServerBIOS
地點: 中和
薪資:N*14.5 + RSU
2.羚羊
職位:Audio DSP FW
地點: 新竹
薪資:(N+8)*15
3.芯鼎
職位:Automotive SW
地點: 新竹
薪資:(N+8)*15
4.石頭
職位:商用NB BIOS
地點: 北投
薪資:(N+0.6)*17.5
N為原職薪水，目前聽起來其他家工時都跟原公司差不多約9-19.20左右。
四家年薪也相差不多，但原公司調薪幅度不錯，個人算受到重用也會開始接手核心研發。
目前看來規劃是繼續待BIOS然後最終外商或是練個幾年轉一線IC兩條路。
還請各位大大幫忙小弟指點迷津。