「4年內要追上台積電」英特爾宣布為高通、亞馬遜代工晶片
https://udn.com/news/story/6811/5629806
英特爾周一（26日）表示，自家工廠將開始為高通生產晶片，亞馬遜也將成為另一個新客
戶。英特爾也已制定擴大新晶圓代工事業的藍圖，希望在2025年之前趕上台積電和三星電
子等競爭同業。
儘管英特爾數十年來在製造最小、最快電腦運算晶片方面的技術一直處於領先地位，但英
特爾已將這種領先優勢輸給台積電和三星電子。台積電和三星已為超微（AMD）、輝達（
Nvidia）等英特爾的競爭同業生產晶片，且晶片性能更勝英特爾的產品。
●規劃四年內推出五套晶片製造技術
英特爾周一表示，期望在2025年將奪回領先地位，同時介紹將在未來四年推出的五套晶片
製造技術。
其中最先進的晶片製造技術，是採用英特爾十年來為電晶體開發出的第一個新設計，也就
是能夠在數位1和0之間切換的微型開關。最快從2025年起，英特爾將採用來自荷蘭艾司摩
爾（ASML）的新一代機器，利用極紫外光微影製程（EUVL），將晶片設計投影在矽晶片上
。
英特爾執行長基辛格接受路透採訪時表示：「我們正向華爾街公布大量細節，讓我們放手
一搏。」
●首批客戶是高通與亞馬遜
英特爾的首批主要客戶將是高通和亞馬遜。高通將採用英特爾的20A晶片製程，也就是利
用新的電晶體技術來協助降低晶片功耗。
至於亞馬遜，將不會採用英特爾的晶片製造技術，但會利用英特爾的封裝技術，即3D晶片
堆疊技術。分析師表示，英特爾這項封裝技術的表現出色。亞馬遜正逐漸為自家的雲端事
業AWS研製自家的資料中心晶片。
基辛格表示：「我們與這頭兩大客戶和許多其他客戶進行好多個小時的深入、技術性溝通
往來。」
英特爾並未詳述贏得這些晶圓代工客戶將帶來的營收或訂單量，不過基辛格表示，與高通
達成的交易包含「主要行動平台」並參與「深入的策略行動」。高通向來會下單給多個晶
圓代工夥伴，就連同一款晶片也是多方下單。
●改變晶片技術命名方式
英特爾還表示，將改變晶片技術的命名方法，採用像是「英特爾7」的名稱，以便與台積
電和三星在市場上競爭的技術符合一致。
在晶片世界中，「愈小愈好」，而英特爾先前使用的產品名稱，暗指晶片採用製程的奈米
尺寸。獨立半導體研究業者VLSIresearch表示，時間一久，晶片製造業者採用的名稱變成
了武斷的標誌，這給人一種英特爾較不具競爭力的錯誤印象。
英特爾現在面臨的最大問題是，其晶片製程技術承諾在前任執行長科再奇（Brian
Krzanich）任內延宕多年後，如今能否實現。該公司近幾周已宣布，新型資料中心晶片
Sapphire Rapids推出時程延後。
●力拚四年內追上台積電
Real World Technologies分析師坎特（David Kanter） 表示，現在英特爾比過去更加謹
慎，過去多年來的延遲，部分原因是解決某一代製程技術中的多個技術性問題時的「傲慢
心理」所導致。
這一回，英特爾規劃在四年內的五代技術，同時表示，如果沒有準備好，將不會在英特爾
的18A製程引進新的EUV技術。
坎特說：「英特爾在未來幾年絕對將趕上台積電，在某些方面還會領先台積電。英特爾確
實有人力把所有時間花費在研究部署新材料和技術以提升性能。」