[新聞] 三星追趕台積 拉攏ASML

作者: jeff0025   2020-12-02 08:38:42
三星全力衝刺先進製程,緊追台積電(2330)之際,傳出關鍵設備極紫外光(EUV)機台
獨家製造商艾司摩爾(ASML)執行長Peter Wennink率領高層拜訪三星,雙方尋求技術與
投資合作,三星並希望能搶在台積電之前,取得艾司摩爾下一代EUV設備供應。
EUV技術與一般製程相比,除了可增加電晶體密度之外,更能節省時間,加速產品上市,
台積電從7+奈米就開始導入EUV製程,並於之後的高階製程全數都採用EUV。由於EUV設備
由艾斯摩爾獨家掌握,三星拉攏艾司摩爾,爭取擴大EUV合作,也讓三星和台積電之間的
先進製程大戰煙硝味更濃。
台積電不畏三星進逼,昨(1)日股價大漲9.5元,收490元,周二ADR早盤強漲逾3%,重回
100美元之上,以100.37美元,再寫新高價。
南韓財經媒體Business Korea報導,Wennink在內的多位艾司摩爾高層主管上周參訪三星
半導體工廠,討論EUV設備供應與發展的合作,三星由副會長金奇南等人接待。
報導指出,三星有意投資研發高數值孔徑(High-NA)EUV,該設備價格估計一部要價
5,000億韓元(約新台幣130億元),是目前主流EUV機台的兩到三倍。艾司摩爾預定2023
年中引介此類設備原型機,三星希望能搶在台積電前拿到該設備,以期能在製程技術上取
得領先。
業界人士分析,三星積極追趕台積電,不過台積電在高良率與低功耗等優勢下,一路領先
,從最早與三星分食蘋果A系列處理器訂單,到後來獨拿可見一斑。
至於在7奈米製程上,台積電先推鰭式場效電晶體(FinFet)架構的7奈米技術,再推出使
用EUV的7奈米強效版(N7+)製程,三星則選擇在7奈米製程直接導入EUV技術,但良率不
佳。
5奈米製程方面,三星與台積電仍有二成產能的差距,進入到下一代先進製程,三星、台
積電分別於3奈米、2奈米導入GAA技術與3D IC封裝,但台積電良率與技術依舊都比三星先
進。
供應鏈透露,台積電目前已採購35台EUV設備,占艾司摩爾過半產量,2021年底採購總量
將超過50台。相較之下,三星EUV設備採購量目前不到20台,由於EUV機台是先進製程關鍵
設備,又是艾司摩爾獨家生產,三星積極卡位搶EUV機台,就怕離台積電愈來愈遠。
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接下來重點,台GG應該是以3D封裝應戰吧
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