聯發科首款5G單晶片天璣1000亮相 明年Q1終端產品上市
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聯發科（2454）今（26）日發佈5G旗艦級系統單晶片「天璣1000」，為高端旗艦智慧手機
打造高速穩定的5G連接，是聯發科5G 晶片家族系列中首款5G單晶片，整合5G數據機，採
用7奈米製程製造，支援多種全球最先進的技術，並針對性能進行全面提升，總經理陳冠
州表示，首款搭載天璣1000的終端產品將在2020年第1季量產上市。
陳冠州說：「 天璣1000是聯發科技在5G投入的結晶，使我們成為推動5G發展與創新的全
球領先企業，引領著5G技術與整個行業往前行。」他說，「天璣，是北斗七星之一，指引
著5G時代的方向，我們以此命名5G解決方案，象徵我們是5G時代的領跑者，是技術與產品
的領先者，是標準制定的積極參與者，更是5G產業生態的推動者。天璣1000將帶給消費者
更快、更智慧、更全面的移動體驗。」
天璣1000整合聯發科最新的5G數據機，與其他解決方案相比在節省功耗上有更顯著的表現
。支援先進的5G雙載波聚合（2CC CA）技術，讓下載速度比業界一般水準快兩倍，同時也
是全球第一款支援5G雙卡雙待的晶片。
天璣1000 擁有全球最快5G網路輸送量，在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行
速度。此外，支援Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網，及2G到5G的各代蜂窩網路連
接。
在無線連接方面，天璣1000還整合最新的Wi-Fi 6和藍牙5.1+ 標準在單一晶片裡，可實現
最快、最高效的本地無線連接，在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網路輸送量。
聯發科天璣 1000擁有頂級的強勁性能，採用主頻高達2.6GHz的4個Arm Cortex-A77核心，
4個主頻為 2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，性能與功耗達到最佳平衡。是全球首款採用
Arm Mali-G77 GPU的晶片，在 5G速度下可帶來絕佳的串流媒體和遊戲體驗。
天璣1000搭載全新架構的聯發科獨立AI處理器APU3.0，擁有高達4.5 TOPS的AI算力，比上
一代 APU2.0性能提升兩倍以上，可以為終端帶來強勁的AI動力。在全球指標性蘇黎世AI
跑分排名第一。
陳冠州說：「天璣1000帶來全球最先進的5G連接、多媒體、AI、影像、及遊戲技術，這些
創新技術升級優化5G性能，搭載天璣1000的5G終端將帶給消費者無與倫比的體驗。」
首款搭載天璣1000的終端產品，將在2020年第1季量產上市。