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台積將啟動5奈米大投資
04:10 2019/10/15 工商時報 涂志豪
晶圓代工龍頭台積電第三季法人說明會將於17日登場，由總裁魏哲家及新任財務長黃仁昭
共同主持。台積電今年資本支出維持在110億美元高標，市場預期將聚焦5奈米大投資計畫
，包括Fab 18廠第一期於明年3月之後進入量產，第二期及第三期產能建置會在明、後兩
年完成並投入量產，2022年全產能投片下5奈米晶圓年產能將逾100萬片規模。
設備業者推估台積電2020年資本支出將上看120～130億美元，最主要投資項目是5奈米極
紫外光（EUV）產能建置，且2021年資本支出將因Fab 18廠3奈米項目啟動而持續提升。
法人看好包括廠務工程廠漢唐、再生晶圓廠昇陽半及中砂、EUV光罩盒廠家登、晶圓測試
卡廠精測、矽晶圓廠環球晶、檢測服務廠宜特及閎康等台積電大聯盟夥伴直接受惠。
台積電5奈米可說是集技術之大成。其7奈米加強版（N7+）已採用EUV微影技術量產，因已
走過新技術學習曲線，5奈米導入EUV速度加快且良率提升符合預期。與7奈米製程相較，5
奈米晶片密度增加80％，在同一運算效能下可降低15％功耗，在同一功耗下可提升30％運
算效能。而且，5奈米也首度採用極低臨界電壓（ELVT）電晶體的超低功耗設計，在ELVT
運算下仍可提升25％運算效能。
再者，台積電會在5奈米量產後一年推出5奈米加強版（N5+），與5奈米製程相較，在同一
功耗下可再提升7％運算效能，或在同一運算效能下可再降低15％功耗。N5+製程將在2020
年第一季開始試產，2021年進入量產。
台積電亦會在5奈米製程世代，搭配推出3D晶片封裝製程，以因應客戶在高效能運算及5G
等應用需求，其中包括相同晶片尺寸及製程的晶圓堆疊晶圓封裝、晶片堆疊在晶圓上的系
統整合單晶片封裝等兩大主軸。業界看好台積電3D晶片堆疊封裝方案，能夠整合多個非常
鄰近的異質小晶片並提供更佳的系統效能。
據法人推測，台積電將5奈米是7奈米之後重大節點，在晶片密度、運算效能、降低功耗等
各方面提升均有顯著效益，包括蘋果、華為海思、超微、賽靈思（Xilinx）、輝達（
NVIDIA）、博通等大客戶都會委由台積電量產5奈米晶片或處理器，至於高通5奈米訂單預
期也將重回台積電投片。
(工商時報)