各位年薪300萬大家好,
小弟118非電類碩,多益金色。
以下兩間offer,請各位指教。
美光
職位| global 品保 engineer
年薪| (N+15)*14(+分紅)
工時| 可能需加班?
輪班| 不用
租屋| Yes
天后
職位| 薄膜PE
年薪| (N+3)*分紅、獎金約16-18個月
工時| 一定需加班
輪班| 要
租屋| Yes
目前比較頃向於美光,畢竟薪水多不少,而且使用英文機會比較多,有機會拼內轉?或到
國外上班?
但職缺是在台中封裝廠,版上大大都說,要進前段比較好,進封裝廠對職涯影響是?
是不是5年後薪水輸前段一大截?
進封裝廠後,職涯都在封裝了嗎?
有沒有封裝大前輩願意說明?
歡迎站內我討論。