半導體廠投資2019年預計將下降14％
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由於記憶體投資疲軟及貿易戰影響，預計今年半導體晶圓廠投資將下降14％，佔半導體生
產設備投資的一半左右。然而，晶圓廠投資預計將從今年(2019)下半年開始回升，並將在
明年(2020)創下歷史新高。
該預測是由半導體設備和材料國際公司（SEMI）於3月13日發布的全球半導體公司行業協
會發布的。該公司分析了全球1300多家晶圓廠，以估算晶圓廠設備投資。
報告稱，2019年晶圓廠設備投資將達到530億美元，2020年將達到670億美元。今年的投資
額比2018年減少了90億美元（14％）。下降的主要原因是記憶體市場的下滑開始。
在2017年和2018年，記憶體存儲器半導體部門佔設備總投資的約55％，但報告稱其將下降
至45％。去年(2018)下半年，存儲設備投資較上半年下降了14％。與2018年下半年相比，
預計2019年上半年的存儲設備投資將減少36％。由於記憶體庫存增長和需求低迷，預計設
備投資將大幅下降。
但在今年下半年，預計記憶體需求將增加，預計投資將比上半年增加35％。由於記憶體投
資的反彈，預計到2020年晶圓廠投資將達到670億美元。這比今年增加27％，比2018年的
記憶體設備投資達到歷史最高水平高出8％。
根據該報告，委託代工製造業也有類似的趨勢，該行業在記憶體存儲行業之後佔第二大份
額。在今年上半年，對代工廠的投資將比上半年增加1％，但在下半年，它將飆升35％。
SEMI預計，代工廠佔半導體晶圓廠設備投資的30％，與過去相比略有變化。
預估未來還有變化，根據投資銀行高盛(Goldman Sachs)最新報告指出，北京當局先前向
美國貿易代表團提議，未來6年從美國採購半導體金額將提高至2千億美元，若大陸轉而向
美國採購半導體，短期內台灣、南韓所受衝擊最大。例如：台灣每年約40億美元的晶片出
口會受到影響，況且整體半導體市場已供過於求，庫存也升高。
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