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供應商出包 損台積逾萬片晶圓
2019-01-29
良率明顯下降
將趕三月底前補出貨
不影響首季財測
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭台積電位於南科的十二吋晶圓廠Fab十四Ｂ廠，
傳出供應廠商之一的美商化學品出包，造成生產中的十六及十二奈米製程的晶圓良率明顯
下降，並衝擊到ＩＣ電性可靠度，估影響晶圓數超過一萬片；台積電昨證實此事，正與多
家受影響客戶協商中，可望在三月底前趕工補出貨，不會影響第一季財測。
將向出問題的美商求償
設備業界傳出，台積電南科Fab十四Ｂ廠，上週投片生產中的十六／十二奈米製程，出現
良率明顯下降、電性可靠度不佳問題，主要客戶包括海思、超微（AMD）、輝達（NVIDIA
）等；台積電初期以為矽晶圓出問題，還全面清查庫存，後來才查出是前段黃光製程的進
口化學品有問題導致。據了解，供應商是某知名美商，也有在台灣投資設廠。此事件是否
會影響客戶後續轉單問題，有待觀察。
台積電企業訊息處資深處長孫又文說，供應商的化學品雖提供檢查報告沒問題，但實際用
在製程生產卻造成良率下降，內部檢測後，受影響客戶有多家，估計影響晶圓數約上萬片
，正與客戶協商彌補對策，將趕工生產，可望在三月底前補足客戶需求的晶圓數量，將不
會影響第一季財測。
她強調，會要求供應商賠償，否則將提告索賠，但不透露供應商公司名稱與化學品名；供
應鏈傳出確定是美商，另傳是供應光阻液或研磨液。
台積電去年八月初曾驚爆機台遭病毒感染致工廠停產，當時預估影響第三季營收約二％，
但後來根據台積電第三季財報，該事件造成的損失金額為二十六億元，認列為營業成本，
約占營收的一％。
備註 : DOW ?