2018年半導體單元出貨量高達1.682兆
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根據IC Insights提供的數據顯示，包括積體電路和光電子，感測器和離散（OSD）裝置在
內的年度半導體單元(unit)出貨量於2018年成長10%，並首次突破1兆的單位達1兆682億，
預計2019年將成長至1兆1426億，成長率些微下降至7%。
在半導體市場中，主要分為積體電路（IC）和 opto、sensor、discrete 設備（合稱
O-S-D 設備）；產值而言以 IC 的比重較高，然而數量上則以 O-S-D 設備較多。
鑑於半導體產業的周期性和經常波動性，每一年透過摩爾定律與晶圓微縮，不斷地往新高
出貨量邁進，也造就了40年以來令人印象深刻的成長數字。根據IC Insights統計，從
1978年以來至今，半導體單元出貨量的年複合成長率達到9.1%，出貨量從1978年的326億
成長至2019年的1兆1426億。
在2004年至2007年的短短四年，半導體單位出貨量突破了4000，5000和6000億的水準。不
過，面對全球金融危機之時，導致終端產品需求下跌，進而讓2008年和2009年的半導體裝
置出貨量大幅下降，可是進入2010年之後，半導體產業在智慧型手機的帶動下，出貨高達
25%的成長率，讓其單元出貨量超過7000億關卡。
至於2011年至2013年之間，即使智慧型手機大幅度成長，但是PC卻面臨衰退，這讓半導體
產業面臨調整期，之後於2014年又再一次往8000億顆出貨量前進。另外一個值得關注的是
，2017年半導體又面臨一次的強勁成長，成長率達到12%，進而突破9000億顆出貨量。
根據IC Insights統計，半導體單元出貨量成長率最大的一年是1984年達到34%，至於跌幅
最大的一年則是網際網路泡沫破裂後的2001年，跌幅達到19%。至於全球金融危機及經濟
衰退也曾經導致2008年和2009年半導體單位出貨量衰退，這也該產業有史以來第一次呈現
連續兩年單位出貨量衰退的唯一一次。歷經兩年的衰退，也造就了2010年半導體產業歷史
的第二高成長率25%。
預計進入2019年半導體總出貨量的百分比中，O-S-D裝置的比重將會扮演更重要的角色。
預計O-S-D裝置佔半導體總單元出貨量的70%，而IC則為30%。這一百分比在過去幾年中保
持相當穩定。1980年，O-S-D裝置佔半導體裝置的78%，IC佔22%。預計2019年單位成長率
最高的許多半導體類別是智慧型手機，汽車電子系統以及用於人工智能必不可少的運算系
統的裝置，大數據和深度學習應用等。