記憶體廠華邦電(2344)總經理詹東義於今日法說會表示,下一波的成長動力將隨著高雄
新廠於2021年量產後正式爆發,由於台中廠空間已塞爆,擴充已到頂了,因此明後年的位
元成長率只會溫和成長,而公司將持續積極布局利基性市場,特別是在市況不好時,希望
透過新產品帶來新革命,進一步提升市佔率。
詹東義表示,目前台中廠的產能擴充已經到頂了,已無空間擴產了,預估明後年的位元出
貨量將溫和成長,考量整體的生產效率、效應以及客戶需求之下,台中廠的產能不會全部
轉進更先進的製程,目前台中廠12吋的月產能為5.2萬片,明年將提升至5.4萬片,而未來
只要高雄廠投產之後,很多的限制都會被解除了。
在產品的技術與應用上,詹東義說,38奈米DDR3 DRAM於今年第3季的營收貢獻持續提升,
而25奈米2G DDR3預計今年第4季量產。在Flash的部分,持續鎖定Code Storage Flash市
場,並將推出高速、高品質的SLC NAND Flash取代中階的NOR Flash產品。
詹東義也說,NOR Flash應用越來越多,包括無線耳機、智慧音箱、車用市場等等,車用
市場無庸置疑,電子化的程度一定為越來越高。
華邦電今年列出高雄12吋廠土建的資本支出為192億元,至於設備的資本支出還沒有,華
邦電希望高雄廠最快2020年興建完成,2021年導入量產,希望新廠投入後第一階段就要衝
上2.85萬片的月產能。
華邦電原本預估今年資本支出為192億元,降為178億元,主要因為部份機器設備出貨遞延
。華邦電說明,目前許多設備的交期都很長,有些長達1年的時間,因此對方只要遞延交
貨,就會跟著遞延付款。(楊喻斐╱台北報導)
新聞來源: https://goo.gl/qgyRsh
備註:華邦讚讚讚 跪求內推