[情報] 英特爾IC製造能力可能2020之後被台積電超越
http://bit.ly/2HBnmdm
根據研究機構Linley最新報告,英特爾長期的晶片製造技術優勢已正在消失,由於新製程
技術無法順利開出,可能2021年之後,將落後台積電、三星及格羅方德等競爭對手。
由於,英特爾的10奈米製程進一步落後於計劃,曾經是IC龍頭的製造優勢正在消失中。去
年(2017),三星和台積電皆開發出10nm技術並交付了大批量產品,儘管密度和速度都遠不
及英特爾的10nm工藝,但是,優於英特爾的14nm技術。
市場上,希望英特爾能夠快速轉向10奈米以超越這些挑戰者。根據Intel最初的tick-tock
時間表,該流程在2016年上半年到期,但將其納入定期製造流程證明是一項挑戰,推遲了
進展。去年(2017)底,Intel雖批量生產,但尚未推出10奈米產品或更新時間表。
在此同時,台積電推出了7nm技術並將於2018年Q2季開始批量生產,為下一代iPhone推出
做準備。如果,英特爾承受進一步的延遲,屆時TSMC 的7nm工藝可能與英特爾的10nm大致
相同。此外,GlobalFoundries(GF)和三星也在追趕TSMC,希望不要落後TSMC太多,計
畫最快在今年底、最慢在明年初,也能量產7nm產品,至少要在英特爾可以轉向其下一代
(7nm)工藝之前。
雖然,這些IC製造廠對於IC製程的命名不同,但從IC密度分析來看,代工廠的7nm技術接
近英特爾的10nm密度,但7nm每個晶體管的成本可能會更好,儘管英特爾似乎以原始晶體
管速度領先。簡言之,代工廠的7nm節點與英特爾10nm的功能相類似。
結語:
由於,各家晶片電路「密度」不同,所以各家製程命名不太一樣,但與英特爾的差距正逐
漸縮小,如台積電的7奈米製程與英特爾的10奈米幾乎非常接近。但因,英特爾的新IC製
程技術可能無法再突破,使其依靠卓越的製造來使其產品在市場上難再佔有優勢。
到底是半導體的摩爾定律的魔咒?還是,英特爾的晶圓製造工藝已是江郎才盡?本網站認
為,最主要原因,必須先找到有能力採用最先進晶片的業者及對應的產品,例如:蘋果的
下世代晶片及手機產品。而近來蘋果的手機晶片代工已由英特爾轉到三星再轉到台積電手
上。
台積電董事長張忠謀曾談到摩爾定律他認為已失效,關鍵在於製程量產時間可能會拉長,
同時製造成本也會增加而不會減半。然而,電晶體密度確定可倍數增加沒問題,且可望持
續到2030年,只是2025年恐將先面臨成本經濟的挑戰。也就是說,未來晶圓的良率更困難
,且研發及設備成本將更高,對晶圓代工廠而言,將是一大挑戰。
http://bit.ly/2HBnmdm