標題:DeepSeek採用華為AI晶片遇挫，中國在AI晶片採用仍不能脫離美國？
新聞來源:iknow科技產業資訊室
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原文:
中國AI公司DeepSeek因使用華為晶片進行訓練而延遲其新AI模型的發布，這凸顯了中國政
府力推本土AI晶片取代美國輝達和超微AI晶片的局限性。
由於DeepSeek在2025年1月發布其R1模型後，受到中國當局的鼓勵，採用華為的Ascend處
理器，而不是使用輝達的系統。但這家中國新創公司在使用Ascend晶片進行R2模型訓練的
過程中，遇到了持續的技術問題。也就是這一關鍵因素，使得DeepSeek延遲發布R2模型。
其實，華為已經派了一個工程師團隊前往DeepSeek的辦公室，幫助該公司使用其AI晶片開
發R2模型。然而，儘管團隊在現場，DeepSeek仍無法在Ascend晶片上成功進行訓練。
為了追求長期目標，DeepSeek仍在與華為合作，以使該模型與Ascend晶片相容進行推理。
但能否在短期內成功，將讓DeepSeek面臨壓力。畢竟，自己如果不進步，其他中國競爭對
手勢必追上來，那麼DeepSeek在營運上將面臨更大挑戰。
DeepSeek 的困境表明，即使華為宣稱其已經能夠做出H20相當的晶片，但是中國設計且製
造晶片在關鍵任務上仍落後於美國競爭對手，凸顯了中國在技術自給自足方面面臨的挑戰
。
由於美國向輝達和超微抽取15%營收，以及中國政府一直懷疑美國晶片內建追蹤功能，使
得中國政府已鼓勵中國科技公司採用為和寒武紀的晶片產品，並近一步要求這些採用輝達
和超微的中國科技公司解釋其訂購輝達H20晶片的合理性。
也就因為如此，輝達持續為中國開發一款基於其最新Blackwell架構的新型AI晶片，其功
能將比目前獲准在中國銷售的H20型號更強大。這款新晶片暫定名為B30A，將採用單晶片
設計，其原始運算能力可能僅為輝達旗艦產品B300加速卡中更複雜的雙晶片配置的一半。
新晶片將配備高頻寬記憶體和輝達的NVLink技術，用於在處理器之間快速傳輸數據，這些
功能也應用於基於該公司舊版 Hopper 架構的 H20 晶片。
由於美國總統川普已經為輝達更先進的晶片在中國銷售打開了大門。一旦華為在中國AI科
技廠商使用上不順利，這有助於輝達佔據更有利的地位。
不過，美國民主黨和共和黨議員都擔心，即使是獲得縮小版的旗艦AI晶片，也會阻礙美國
保持在AI領域領先地位的努力。
專家表示，如果美國政府發現華為晶片對輝達H20不構成威脅，很可能暫時不會批准延續
H20之後的晶片輸出到中國。簡單來說，即使輝達可以恢復向中國銷售AI晶片，但並非沒
有限制，美國仍會持續把關輝達和超微銷售至中國的晶片的規格啊！
心得:
從 DeepSeek 延遲 R2 模型發布這件事，可以看出中國在「AI 軟體野心」與「硬體自主
瓶頸」之間的矛盾。中國政府鼓勵本土公司用華為 Ascend 晶片，本意是要擺脫對輝達、
超微的依賴，但現實卻是訓練過程卡關，即使華為派工程師駐點也難以解決，這凸顯了晶
片生態與軟體框架成熟度的巨大差距。對 DeepSeek 而言，這樣的延遲不只影響商譽，也
讓競爭對手有趕超機會。
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