投萬億引萬企造芯或如當年趕英超美大鍊鋼鐵
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美國箝制芯片供應，中國官方大力推動芯片研發，10多個省區更投入人民幣1.42兆元的
龐大計畫，卻出現難以為繼的“爛尾”窘境。專家認為，芯片研發無法“大躍進”，須打
好基礎。根據統計，截至9月1日止，中國今年新設的半導體企業已達7021家，而2019年全
年新設半導體企業則超過了1萬家。
為了避免被美國尖端技術掐脖子，中國數兆元投入芯片研發。根據早前外媒消息，中國政
府計畫在2025年前，投入人民幣9.5兆元發展半導體產業，以因應美國箝制芯片等技術輸
往中國。在此情況下，中國各省區便爭相制定計畫，準備大力興建芯片廠。根據統計，截
至9月1日止，中國今年新設的半導體企業已達7021家，而2019年全年新設半導體企業則超
過了1萬家。
21世紀經濟報導引述不完全統計，包括安徽、浙江、福建、陝西在內的10多個省區，已制
定了積體電路產業的各種形式規畫，而今年規畫投入資金的目標就高達1.42兆元。
然而，位在湖北武漢、號稱1000億元級的弘芯半導體，日前被中國媒體指為“存在較大資
金缺口，面臨項目停滯的風險”，成為這波半導體投資的“爛尾（資金難以為繼而停擺）
工程”。其中，弘芯才剛買入1個多月的曝光機還沒開封投產，就被銀行查扣。除弘芯外
，位在江蘇南京的德科碼半導體，2019年11月就被法院列為“失信被執行人”，成為“欠
薪、欠款、欠稅”的“三欠”公司，因此在今年5月間被法院宣布破產。根據報導，德科
碼3來在南京、江蘇淮安、浙江寧波3地的建廠案，都成為“爛尾”案。
據該報道引據一項2019年出爐的產業研究報告提出，中國積體電路從業人員僅有30萬人，
但整個行業需求達70萬人，合格從業人員數量嚴重不足，短期內無法滿足行業的發展需求
。