新聞標題： 大陸成熟製程產能激增 2027年我半導體地位恐遇挑戰
2024/01/27 09:30:32
中央社 記者張建中新竹27日電
美中科技戰持續延燒，美國圍堵中國半導體及人工智慧（AI）發展的政策方向不變。中國
大陸在政府資金挹注和獎勵措施帶動下，半導體產能仍將大舉擴張，尤其在成熟製程領域
，2027年產能占全球比重將高達39%，挑戰台灣的龍頭地位。
美國不斷擴大管制半導體設備及AI晶片出口大陸，並串聯日本及荷蘭等盟國圍堵，當地半
導體先進製程技術進展因而受阻；不過，在政府資金挹注和獎勵措施帶動，大陸半導體產
能仍將大舉擴增。
據國際半導體產業協會（SEMI）預估，大陸晶片製造商2024年可能新增18座晶圓廠，月產
能將達860萬片規模，年增13%，將是全球增幅6.4%的1倍以上水準。
市調機構集邦科技指出，中國大陸在28奈米及更成熟製程擴產動作最積極，預估2027年大
陸成熟製程產能占全球比重可望達39%水準，應用面涵蓋車用、消費型、伺服器及工控等
領域。
隨著陸方大舉擴產，台灣及韓國所占比重恐遭到壓縮。集邦科技預估，2027年韓國成熟製
程產能占全球比重將降至4%，台灣成熟製程產能比重恐滑落至40%，台灣在全球半導體成
熟製程龍頭地位面臨大陸的挑戰。
此外，美國積極推動半導體在地生產，將壓縮台灣半導體先進製程產能占全球比重。集邦
科技預估，2027年台灣先進製程產能比重將降至60%，反觀美國先進製程產能比重可望攀
高至17%。
集邦科技認為，目前各國半導體扶植政策多半仰賴吸引現有晶圓廠前往投資設廠，不乏台
廠海外布局貢獻，台灣仍扮演關鍵角色，尤其是最先進的製程仍會根留台灣。為確保台灣
半導體既有優勢，台廠可以加強與國外合作，並交流彼此所長。
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