全球變局下 東南亞國家建立半導體供應鏈態度積極
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在美中科技戰、地緣政治變動之下，以及各國積極建立完整半導體供應鏈，先進國家更為
去中化而將部分電子零組件、終端產品組裝、量產移往中國以外的地區，除了墨西哥成為
焦點外，東南亞則似乎為科技產業重要佈局的區域；過去東南亞的確非半導體業者投資的
首選，畢竟其上中下游供應鏈完整性較不足，且基礎建設、水電供應、專業人才方面尚需
時間建立，故亞洲的半導體生產重鎮多位處於台灣、日本、韓國。
2023年東南亞國家中僅馬來西亞、新加坡具有晶圓廠，其餘印尼、越南、泰國、菲律賓、
印度等多以IDM國當地業者的半導體封測產線為重
盤點東南亞國家的半導體供應鏈狀況，僅馬來西亞、新加坡具有晶圓廠，前者有七座(以8
吋廠為重、6吋廠為輔)、後者有十六座(以12吋廠及8吋廠居多，6吋廠僅一座)，不過馬來
西亞也不乏有Intel、NXP、Infineon、日月光投控等設有封測廠，國際廠商也有在新加坡
設有半導體封測產線；其餘印尼、越南、泰國、菲律賓、印度等多以IDM國當地業者的半
導體封測產線為重，其中印尼有Infineon的封測產線，越南則有Intel設有封測廠，至於
泰國有Rohm設有半導體封測產線，菲律賓也吸引Amkor、Intel、TI設置封測廠，甚至柬埔
寨也有國際級半導體公司進駐，包括Intel、STM、Arm等國際大廠，多為設立半導體封測
廠。
值得一提的是，在中美科技戰升溫下，為了強化亞洲供應鏈，TI於2023年6月砸下27億美
元，選定在馬來西亞的吉隆坡與馬六甲各建立一座封裝測試廠，預計最快在2025年就能投
入生產行列。此外，Intel繼新墨西哥州與奧勒岡州後，又選定在馬來西亞檳城興建最新
封裝廠，以強化2.5D/3D封裝佈局版圖，以求能在2025年把3D Foveros封裝的總產能擴增
四倍，主要是在Intel期望在AI晶圓代工與先進封裝領域能與台積電一較高下。
電動車、資料中心、伺服器等國際業者不斷湧入投資東南亞，或許有機會能將供應鏈逐步
延伸至半導體的上中下游
近年來印尼聚焦發展電動車，也善用國家豐沛的鎳礦資源生產電池，越南則藉由其與多國
簽訂自由貿易協定而吸引國際手機與電腦廠商到當地投資，而泰國是全球硬碟製造中心，
更是東協最大的汽車生產中心，近來在電動車發展的程度更是快速茁壯，至於印度更是成
為美中兩強爭霸的焦點，該政府更是期望透過半導體扶植政策，吸引國際半導體廠商前往
當地投資設廠，甚至馬來西亞近期政府推出《國家投資願景》，以電子電機、製藥、數位
經濟、航太與化工產業為政策發展主軸，以吸引更多外資投資。
東南亞半導體供應鏈的建立雖尚需時間，但中長期將是美、台、韓、日、歐、中等供應國
以外的一大重要勢力
現階段除了東南亞本身經濟起飛，產業也開始朝向技術、提高產品附加價值等方向轉型之
外，在考量美中對抗加劇促使外資加碼China+1、東南亞具備勞動力充沛與薪資成本低優
勢、東南亞科各國也希望能在亞洲新鏈崛起下，包括印度、越南、泰國、新加坡、馬來西
亞、菲律賓、印尼等國家對於半導體領域的切入也相當積極。整體而言，雖然東南亞半導
體供應鏈的建立雖尚需時間，但中長期將是美、台、韓、日、歐、中等供應國以外的一大
重要勢力。