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[討論] 晶片過熱是誰的問題? 豬屎屋 or fab?

作者: dxdy (=ρdρdφ)   2023-09-30 14:57:10
晶片過熱算是誰的問題?
design house or fab?
design house在兜電路時 會考量到此設計是否容易漏電 或layout會不會有過熱問題
fab測CP時 一定會有漏電的測試項目 WAT也可以看
之前高通驍龍被說會過熱降頻
這次iphone15 pro過熱說是因為GG 3nm晶片造成
請問fab跟design house誰責任比較大?
作者: money1992922 (阿哭哪媽踏踏)   2023-09-30 16:18:00
設備仔的鍋，機台亂修亂放
作者: zxcvbnmnbvcx (冒險 挑戰)   2023-10-01 01:58:00
Fab
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作者: justin200428 (7788kkk)   2023-10-01 17:03:00
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作者: SkyIsMyLimit (天空才是我的極限)   2023-10-03 16:51:00
去問馬祖啦 誰會知道具體情況
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