[新聞] 三星S23拆解 台積電大贏家

作者: hvariables (Speculative Male)   2023-06-02 12:26:31
https://udn.com/news/story/7240/7207125
三星S23拆解 台積電大贏家
2023-06-02 00:22 經濟日報/ 記者尹慧中/台北報導
https://uc.udn.com.tw/photo/2023/06/01/realtime/22391018.jpg
研究機構Counterpoint發布三星今年最新旗艦手機Galaxy S23的拆解報告,台積電為最關
鍵的大贏家。(美聯社)
研究機構Counterpoint昨(1)日發布三星今年最新旗艦手機Galaxy S23的拆解報告,就
新機物料清單成本(BoM)來看,高通的晶片占比最高,尤其新機搭載的高通最新旗艦晶
片「驍龍8 Gen2」至為關鍵,該晶片由台積電(2330)獨家操刀,也讓台積電成為三星新
機最關鍵的大贏家。
業界人士分析,三星積極進軍晶圓代工領域,與台積電競爭激烈。惟即便三星已身為全球
智慧手機龍頭,從Counterpoint最新報告來看,三星自家的晶圓代工技術也無法支持手機
事業,「還是得仰賴台積電」。
Counterpoint報告指出,8GB + 256GB Galaxy S23 Ultra(Sub-6GHz)的物料成本約為
469美元,高通在新機總成本貢獻位居榜首,占該機型的34%以上。
該機構分析,高通和三星合計在Galaxy S23 Ultra零組件成本占逾65%。三星的Galaxy
S23 Ultra採用高通定製的驍龍晶片組,由台積電4奈米獨家操刀,在運算性能方面取得相
當大的飛躍。
新機其他晶片來源方面,Counterpoint分析,充電功率高達45W的快速充電IC來自恩智浦
,15W無線充電IC來自Convenient Power。
回顧過往,高通部分驍龍系列晶片最初曾由三星以4奈米代工,不過因傳出散熱問題,後
續委由台積電操刀,成為改善手機效能的關鍵。
業界人士指出,高通推出驍龍8系列第一代產品「驍龍8 Gen 1」時,曾由三星獨家生產,
但因生產穩定性與規模考量,高通後來改版推出驍龍8 Gen 1強化版「驍龍 8 Gen 1 Plus
」,轉由台積電獨家操刀,並從第一代加強版合作至今年將推的第三代晶片。
上述演變使得近年市面上出現三星最新S系列旗艦手機內採用的高通晶片皆由台積操刀的
特殊情況。
作者: michiangchen (陳米將)   2023-06-03 00:44:00
高通才是贏家吧…

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