美晶片禁令效應！晶圓成熟製程 意外翻紅
經濟日報 記者李孟珊／台北報導
美國擴大管制大陸高階晶片與設備，晶圓代工成熟製程意外翻紅。近期陸企急轉彎，商討
改用更多的成熟製程晶片取代單一高階製程晶片，急找聯電（2303）、力積電商談改設計
方案，使得成熟製程需求倍數增加；歐美整合元件廠（IDM）也擔心未來在陸投片風險，
有意擴大轉單台廠，挹注晶圓代工成熟製程新一波活水。
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聯電將在本周三（26日）舉行線上法說會，公司昨（23）日以法說會前緘默期為由，不評
論訂單動態；力積電董事長黃崇仁則表態，在美國要分散風險的狀態下，可能會轉單台灣
，公司並透露近期客戶詢問度大增。
業界透露，美國對大陸晶片業「鎖喉」，管制高階AI與高速運算晶片生產，陸企為避開管
制，開始思索更改設計，擴大採用成熟製程晶片取代單一高階製程晶片，以求順利出貨。
簡言之，就是過往若僅需一顆先進製程晶片，將以「化整為零」的方式，改用三顆、五顆
、甚至更多顆成熟製程堆疊或重新設計取代，即便此舉會增加系統設計空間，並付出更高
成本，陸企為避開美國管制，成本、重新設計等問題都暫時先拋一邊，「先求有替代方案
再說」。
單一高階AI或高速運算晶片效能強大，若使用成熟製程替代，需要眾多成熟製程晶片，使
成熟製程需求同步倍數增加，在晶圓代工成熟製程面臨供過於求壓力之際，相關替代方案
有望成為新一波活水，有效填補產能。
另外，美中貿易戰爆發後，歐美IDM廠已陸續降低大陸晶圓代工廠投片量，轉至台灣生產
。如今美國擴大對陸管制，且強化設備輸出，即便尚未擴及成熟製程，但歐美IDM廠憂心
未來大陸人才、技術發展都更受限縮，已加快分散訂單到台灣生產腳步，也為聯電、力積
電等業者增添新訂單。
業者透露，美對陸半導體新一波管制措施剛上路，客戶詢問度確實增加很多，大型國際
IDM廠開始規劃多種晶圓代工訂單分流策略，且態勢更積極。