[問卷]抽禮卷|Moldex3D Studio 使用者問卷調查

作者: mich1616 (麥)   2022-05-30 13:49:00
各位科技業版友好,
我們是修習國立陽明交通大學資訊科學與工程研究所《使用者經驗與易用性評估》課程的
第三組團隊。
目前正在進行關於科盛科技產品 Moldex3D Studio 的研究專案,
只要「您有使用過科盛科技 Moldex3D Studio 產品」,歡迎幫忙填寫此問卷。
本次研究目標為改善 Moldex3D Studio 產品的使用者體驗,
希望透過使用者問卷調查,了解以下幾個面向:
1.結果的呈現
2.操作流程
3.軟體運行
如何影響對 Moldex3D Studio 產品使用體驗的滿意度。
問卷的內容僅會作為課堂研究分析所用,
將會以匿名方式進行處理,並不會對外公開,請您放心。
問卷連結|
https://docs.google.com/forms/d/1raS9WSgcWHSCmaMmAbcAUIkQxB0oIUMQ7q5KDSSmjnE
填寫條件|
需為曾經使用過 Moldex3D Studio 之台灣用戶
問卷資訊|
填答日期: 5/30 12:00 至 6/3 23:59
預計填答時間:大約5到10分鐘
報酬|
市值100元的超商禮卷(20張),
將於6/5統一抽獎,一周內公告抽獎結果名單,
屆時麻煩中獎者回信所需資料,以便送出獎勵
其他說明事項|
後續聯繫:填寫表單收到回覆後,我們將主動以 email 與您聯繫抽獎結果,未符合問卷
條件者恕不另行告知
資料蒐集聲明:為研究分析使用,資料內容僅供本次研究使用。
聯絡資訊|
指導教授:國立陽明交通大學 資訊科學與工程研究所 張永儒教授
團隊成員:陳亭妤、張皓鈞、周欣宜、蔡岱橤、陳子婷
聯絡信箱:[email protected]
問卷填寫過程中,如需參考 Moldex3D Studio ,歡迎開啟軟體參考

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