美光預計關閉上海DRAM晶片設計業務 未來十年1500億美元投資計畫
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半導體一直是美中貿易科技緊張的核心，美國一直在尋求高科技智財權保護和推動供應鏈
重組，希望扭轉局勢重新轉向有利於西方並遠離亞洲，因而以大基建計畫及政府補貼措施
吸引企業回流美國。而台灣是半導體發展的重鎮，自然也將深受地緣政治風暴影響。
據路透社報導，美國記憶體存儲晶片製造商美光科技 (Micron) 於2022年1月26日證實，
將在2022年年底前關閉其在上海設計中心的DRAM (動態隨機存取記憶體) 晶片設計業務，
上海今後將專注於開發NAND和SSD技術。
消息指出，該中心150名中國大陸工程師，有部分將被調往美國或印度工作。
美光解散上海DRAM設計業務以防止人才與技術流向中國
對於美光解散上海DRAM設計業務的原因，業界人士認為，其實是一種預防性措施，在防止
人才與技術流向中國競爭對手，之前，美光的DRAM設計團隊有部分員工流動至中國大陸本
土IC設計公司和記憶體廠。目前中國本土DRAM企業數量相對較少，對DRAM求才若渴。近年
中國積極發展半導體產業，大量以高薪與股票選擇權挖走外商公司員工時有所聞。
竊取美光的商業機密：美光控告聯電與福建晉華
前車之鑑，中國競爭對手竊取美國高科技時有耳聞。竊取美光的商業機密方面，2018年，
美國司法部起訴台灣聯電 (UMC)和中國福建晉華集成電路有限公司，指控這兩家公司合謀
竊取美光的商業機密。福建晉華否認指控，但美國司法部於2018年10月將晉華列入美國管
制出口實體清單 (黑名單)，最後聯華電子於2020年10月認罪並支付了6000萬美元的罰款
。同時，美光與聯電在訴訟達成全球和解。美光在台灣起訴聯電，智慧財產法院於2022年
1月27日撤銷原判決，對聯電則處罰金2000萬。
至於中國福建晉華積體電路公司方面：根據福建晉華於2018年發出聲明，在2018年1月向
中國福州中級人民法院對美光提起侵權訴訟，要求禁止美光銷售26種產品。後於2018年7
月法院裁定，美光必須立即停止在中國銷售多種產品。晉華在台灣的合作廠商也是晶圓代
工廠聯華電子，也同時發出類似的聲明指出，法院已經對美光的26種產品發出初步禁制令
，包括驅動器、記憶棒以及晶片。
美光投資台灣660億元擴廠
美光併購華亞科後，2019年美光宣布660億台幣增資台灣美光半導體等，擴建新DRAM記憶
體廠，在中科旁擴建A3新晶圓廠，以提升記憶體的先進製程技術。
美光再加碼台灣投資，從市場上來看，很重要關鍵就是台積電及蘋果手機iPhone，還有瞄
準未來新興產品對記憶體的需求很大，例如：物聯網、AI、車用電子、工業自動化等。由
於，台積電2015年宣布跨足後端3D封測，而且蘋果手機iPhone處理器晶片，採用台積電的
扇出型晶圓級封裝技術 (InFO) 或更先進製程都需要與記憶體高度整合。如果，美光與台
積電有更緊密合作，將可拿下更多訂單機會。
美光未來十年將投入1500億美元資本及研發支出
美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia於2021年10月，宣布未來十年將投入1,500億美元
資本支出及研發，確定會包含製程研發及微縮成本。他表示，美光持續看好5G、雲端、電
動車及人工智慧 (AI) 等新興領域將會帶來龐大記憶體需求。同時，美光正在評估在美國
設廠的可能性，不過由於在美國生產成本高出亞洲35~45％，因此後續需要評估美國聯邦
政府及地方政府補貼措施，才會產生足夠誘因在美國設廠。
其實，美光與多國洽談拓展投資計畫，台灣也是選項之一，還有可能在日本廣島興建
DRAM (動態隨機存取記憶體) 新廠。台灣是美光最大的DRAM生產中心，美光日前宣布，將
在2024年之前將EUV製程技術引入台灣。
因此，此次美光解散上海DRAM設計業務的動作，除以防止人才與技術流向中國之外，也應
該是美光未來十年大投資計畫之調整一部分。