各位前輩好，小弟現年30歲，最近進入轉職階段
學歷是國立後段電子工程學士
上份工作任職於電子交易讀卡機製造商，軟體工程師(5y)
有幸獲得三家 offer 想請教科技版前輩們
同亨 瀚宇彩晶 立端
職務 FAE 工程師 嵌入式軟體工程師 軟體工程師
待遇 (N+13)/月 (N+11)/月 (N+9)/月
保14.5+分紅 沒有保14(看績效) 保14+績效
調薪 依考績 依考績 年調3%~5%
地點 竹科 內湖 汐科
工時 8:30~17:30 8:40~17:40 8:30~17:30
常常要與國外客戶開會 偶爾加班 偶爾加班
每日平均加班1~2hr
加班 加班都可以換補休或加班費
工作內容/未來發展：
同亨 與我上一份是同業 所以相關知識可以沿用
工作上少部分會需要開發/修改 Android demo AP
主要是協助客戶解決開發中遇到的問題等等...
但上一份工作是 RD 對於 FAE 的工作性質算是全新領域
且目前英文聽說能力也只能是普 主管表示需常常與國外客戶 con-call
也擔心轉 FAE 後是不是就很難回 RD 了 還是其實算是不錯?!
瀚宇彩晶 這個職務是在新成立的部門
工作內容是做 嵌入式 MCU 及 EMC/RF/POWER 系統板架構設計
大學時期有接觸過 MCU 的經驗
個人覺得可以學到新的東西 自己也有興趣與發展性
只是待遇就沒有其他兩間那麼好
立端 則是須開發 Linux 網路相關協議 SNMP, ICMP , UDP 等應用軟體
以及開發伺服器主板 SDK
對我來說也是新領域的工作內容
個人的優先考量：
工作內容發展性>薪資>工時>公司
以上想請教各位大大們的想法及建議
如果不方便麻煩站內信
非常感謝！小弟感激不盡！