全球65家晶片製造商與上下游廠商11日宣布組成「美國半導體聯盟」（Semiconductors
in American Coalition，SIAC），成員除了包括蘋果、高通及英特爾等美國科技大廠，
還有台灣的台積電（2330）與聯發科等，將支持美國推動半導體製造與研發。
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針對參與SIAC的議題，台積電昨日不予回應；到截稿前，聯發科也沒有具體回應。
SIAC表示，其任務為支持美國推動在美製造與研發半導體的聯邦政策，以強化美國的經濟
、國家安全及關鍵基礎設施，並呼籲美國國會領袖撥出規模500億美元的美國晶片製造與
研究獎勵措施。該聯盟的主要重點為確保美國法案（CHIPS for America Act）的財源，
該法案今年稍早已完成立法，但仍無財源。
SIAC也致函給美國國會領袖，支持兩黨攜手提供美國晶片法案的資金。南華早報指出，
SIAC的立即目標是敦促美國聯邦政府提供補助，鼓勵在美國境內從事晶片製造業務。
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根據SIAC網站，這個聯盟的成員業者包括台積電、聯發科、三星、SK海力士、超微、博通
、英特爾、美光、輝達、德州儀器、英飛凌、鎧俠、恩智浦、亞德諾（Analog Devices）
及美信（Maxim Integrated）等。
同時，SIAC成員還有亞馬遜網路服務（AWS）、蘋果、微軟、奇異、Google、慧與科技（
HPE）、IBM、威瑞森、應用材料、艾司摩爾、康寧、霍尼韋爾（Honeywell）、Nikon、益
華電腦（Cadence）及新思科技等上下游業者。
南華早報引述國立新加坡大學教授卡普里（Alex Capri）指出，SIAC表面目的在於遊說，
但這個聯盟由美科技業者主導，也展現美國對全球半導體供應鏈的影響力。
卡普里說，台積電斥資赴美設立5奈米製程晶圓廠，會增加北京當局的壓力，因為台積電
顯然不會在中國大陸做同樣的事，「中國大陸提振晶片產業的努力，將更具挑戰性」。
Intralink電子和嵌入軟體部門主管蘭道爾則認為，新聯盟有助美國與其盟友「更長久的
維持領先中國大陸的態勢」。
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