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2021-04-13 14:31 聯合報 / 記者林宸誼／即時報導
中美科技戰在當地時間12日召開的半導體執行長峰會上更形彰顯，英特爾及三星等19家公
司高層受邀出席這次會議，美國總統拜登透露，他當天收到美國65名參眾兩院議員聯署提
出的「晶片美國製造計劃（CHIPS for America Program）」，並同意美國應強化國內半
導體產業，投資不能再等、否則北京握有主導地位。
香港經濟日報報導，美國通用汽車（General Motors）、福特汽車（Ford Motor）、汽車
集團Stellantis、晶片業龍頭英特爾（Intel Corp）、韓國三星（Samsung）及台積電等
18家企業高層執行長，也透過視訊參與會議。
拜登（Joe Biden）在會議一開始致詞表示，這次與來自世界各地科技製造業領袖齊聚，
目的是要談論如何強化美國國內半導體產業，保護美國供應鏈，而他的半導體投資計劃擁
有美國跨黨派強力支持。
拜登透露，他在會議當天收到來自兩黨23位參議員、42位眾議員－－即65名參眾兩院員的
來信，支持「晶片美國製造計劃（CHIPS for America Program）」。信函提及中國大陸
計劃大舉重整和主導半導體供應鏈，以及注入多少資金以達成目的。
他指出，北京計劃主導半導體供應鏈，美國應強化國內半導體產業，投資不能再等。
拜登重申，他過去多次表示，中國大陸與世界其他國家都沒在等，美國人也沒有理由再等
；美國目前投資大筆資金在半導體、電池等領域，「這是別人正在做的，我們也必須做。
」
拜登指出，「（計劃重點）是要投資基礎建設，但不是20世紀的基礎建設，而是21世紀」
；因此不只是道路橋樑而已，也要投資供水系統、高速鐵路建設、電動車充電站，且要建
立國內供應鏈，讓美國滿足迫切需求，不再需要受制於他國。