《半導體》啖小米、榮耀大單 立積 陸市占可望倍數成長
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2021年3月15日 週一 上午8:45·2 分鐘 (閱讀時間)
【時報-台北電】射頻IC廠立積（4968）持續搭上去美化效應，傳出順利擴大拿下TP-Link
、小米及榮耀等路由器訂單，WiFi 6射頻前端模組（FEM）第二季將開始放量出貨。法人
預期，立積第二季起營運將可望季增雙位數水準並創下歷史新高，今年立積在陸系品牌市
占率將可望倍數成長。
中國廠商歷經前兩年的貿易衝突，即便前總統川普下台，仍不斷積極更換美系產品線，其
中射頻IC領域便將Qrovo及Skyworks用量比重降低，立積從中受惠，順利吃下TP-Link、小
米及榮耀等訂單。
法人指出，由於WiFi 6將可望在今年進入爆發潮，因此路由器品牌早在去年下半年便開始
對立積擴大下單，預期將可望在今年第二季起開始擴大供貨，代表立積出貨動能將於第二
季起開始明顯放大。
立積公告2月合併營收達5.51億元、年成長107.8％，累計今年前兩月合併營收達11.40億
元、年增114.9％，創歷史同期新高。
法人表示，第一季在射頻IC出貨暢旺效應下，單季業績將有望創下歷史新高，且進入第二
季後，在TP-Link、小米及榮耀等品牌擴大下單效應下，出貨動能將有望大增，單季合併
營收更有望季成長雙位數水準，並再度改寫新高表現。
不僅如此，立積由於獲得中國電信運營商、路由器品牌廠大力採用，因此市占率已達兩成
水準，其中在電信運營商市占率更突破五成，第二季在路由器品牌擴大導入帶動下，路由
器市占率更可望從20％左右挑戰倍數成長至接近50％。(新聞來源：工商時報─蘇嘉維／
台北報導)