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車廠搶晶片 敦泰被晶圓廠砍單
2021-02-06 02:45 經濟日報 / 記者鐘惠玲／台北報導
國際車廠因為晶片不足，找台灣晶圓代工業者求救，市場盛傳IC設計廠被晶圓代工廠「砍
訂單」、擠出產能給汽車客戶。敦泰（3545）昨（5）日舉行法說會，董事長胡正大證實
此事，仍強調2021年獲得的產能支援較去年增加。這也是在車廠狂搶晶片風潮中，第一家
確認被影響的IC台廠。
市場傳出晶圓代工廠以增加車用晶片產量為理由，減少了敦泰分配到的產能。胡正大說，
代工廠沒有講明車廠客戶與國家，但政府希望幫助友邦，所以敦泰同意減少下單量，以配
合政府期望。
敦泰去年第4季合併營收為43.07億元，創單季歷史新高，季增12.9％，年增53.4％。受惠
產品售價提升，單季毛利率提升到31.6％，較去年第3季大幅提升10.2個百分點，並推升
單季稅後純益達5.55億元，創敦泰2013年上市以來新紀錄，季增幅度達1.07倍，年增幅度
更達9.98倍，每股純益為2.9元。
敦泰去年成績亮眼，全年營收、毛利與稅後淨利，都創上市以來紀錄，去年合併營收138
億元，年增51％，毛利率提升到24.85％，年增3.09個百分點，獲利9.83億元，較2019年
相比全面轉虧為盈，去年每股純益為3.97元。
展望本季，敦泰指出，第1季為產業傳統淡季，晶圓代工廠產能吃緊，農曆春節假期又減
少工作天數，預估整體出貨量將較上季下滑。但相較於去年同期，生產成本持續上漲，但
產品售價預調大致完成，營運表現可望比去年同期樂觀。
敦泰AMOLED觸控產品陸續獲得更多客戶青睞，出貨放量可期。 電容式指紋辨識IC也受惠
於一站式銷售策略奏效，市占率可望持續有斬獲。