以下純屬個人推測
AMEC在半導體設備上，確實挖了不少其他設備商的人，如LAM,AMAT..
也做出了不少相關的半導體設備，在蝕刻領域主要是做CCP chamber。
相較於大廠，在機台能力上還有一段明顯差距，但是有一點很重要，就是便宜。
便宜的機器確實做不了5nm，但是晶片可不是從FEOL 到BEOL都是5nm，在後段的damasce
ne trench可以是50nm,80nm的大小。用便宜的AMEC來做，也不會差別家太多。
AMEC打入GG的設備供應商，即便是最後段的passivation ETCH，吃下來就是它的layer，
就是它的商機。5nm的critical layer肯定不會是用AMEC的機器，但是5nm晶片的PASSIVAT
ION或是Top via可能是用AMEC啊。
雖然這樣要說AMEC可以做5nm蝕刻機，是吹牛吹很大，但是背後的貓膩，要看的懂。