各位年薪300的前輩們好，小弟116科科碩畢剛退伍，由於面了幾家科科薪資實在科科，因
此怒跳科技業，有幸拿到幾個offer，希望請各位幫忙小弟我評估發展性與選擇
公司 南包子
職務 整合後段LCM
地點 南科總部
待遇 N+4*14
工時 10~12hr 常日
住宿 租屋
公司 精材
職務 製程整合
地點 內壢
待遇 N+2*14+分紅？
工時 10~12hr 常日
住宿 租屋
N為GG新人價
由於非本科，小弟現階段考慮大概就是哪邊年薪較高就往那邊練功，但對面板的未來有些
擔憂
未來若是想以進gg為目標，是不是選同為半導體相關的精材會比較好呢？還是同為地緣較
近的南包子比較好跳過去呢？
所以想問先去哪邊練功會比較好呢?
還是各位前輩有什麼比gg更好的選擇可以供小弟參考
跪求各位年薪300的前輩給小弟些建議 感謝