[請益] 請問軟性電路板 iwantzzz PTT批踢踢實業坊

作者: iwantzzz (我愛大自然) 2020-03-21 11:13:44

剛剛看雜誌講到為來物聯網時代
FCP會需求會增加
我自己在想這技術門檻會比半導體高嗎?
目前台灣好像很多公司都跟軟性基板周遭相關
請問這行業之後往其他半導體領域會有障礙嗎
目前手機面板會很需要FCP嗎
最後零組件供應商哪一組間未來比較看好

作者: levisggod (levisgood) 2020-03-21 11:18:00

是FPC還是FCP...

作者: p23j8a4b9z (我是小牙籤~) 2020-03-21 11:18:00

難是在製程上現在手機應該是cof cob比較多八 fpc ffc少了

作者: Nuclear5566 (æ ¸èƒ½â‘¤â‘¥) 2020-03-21 11:24:00

需求會固定在那應該不會成長啦

作者: cajole145 (丹丹) 2020-03-21 11:32:00

FPC 最大可以跑幾G？TB 10G可以嗎？

作者: p23j8a4b9z (我是小牙籤~) 2020-03-21 11:34:00

應該是易華電吧好像有三家你可以查看看

作者: getbacker (工作十年了啊.......) 2020-03-21 11:35:00

學生？？

作者: tko0623 (...) 2020-03-21 11:43:00

手機以後主流是COP

作者: yudofu (豆腐) 2020-03-21 11:52:00

職業選擇師靠PTT，怎麼不會先分享自己google的結果，笑死

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