各位板大好
小弟目前有4年封裝經驗
近期有拿到晶圓廠Offer 但待遇較低
考量未來發展想問一下各位的看法
公司: 現職 VIS
職缺: PE PE (Photo)
薪資: (N+12.5)*14+季獎金*4+54元 (N+4)*16+分紅
工時: 8:30~18:30 8:30~20:00後
加班費: 有 有
地點: 湖口 南崁
交通: 租屋 租屋
N=GG
現職優點:
底薪較高，工作內容較熟悉，同事間氣氛佳
現職缺點:
季獎金前景不明，產業前景不明，做封裝這塊做的有點膩
VIS優點:
晶圓廠發展較好，公司狀況不錯，調薪似乎不錯(>5%)
VIS缺點:
底薪低(年薪應該前兩年也會輸)，分紅未知（爬文31好像都在1~2m)
工時雖然VIS比較長不過有加班費的話我可以接受
想說趁30歲前跳到晶圓廠試試
但考量底薪差距 而且人資對分紅這塊講的非常保守
感覺年薪也不會比較高
想問一下各位的看法
感謝