三星電子發表新一代的記憶體和處理器：Exynos 990、5G Exynos 5123
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三星電子（Samsung Electronic）於2019年10月24日在矽谷舉辦2019年度科技日（Tech Day 2019），發表了新一代的記憶體和處理器產品，加速打造未來5G、AI、雲端、邊緣運算、物聯網和自動駕駛車輛等新科技。這一波的產品發表主打的是最新製程打造的高階系列獵戶座（Exynos）990行動處理器、5G數據機晶片和第三代10奈米級製程DRAM。
本次發表的產品：
Exynos 990和5G Exynos數據晶片5123：兩者採用最先進的三星7奈米極紫外光（EUV）製程生產。處理器方面，運用雙核心的神經運算元（NPU）構成的AI技術為置裝創造前所未有的使用者體驗。而數據晶片則是搭載能達到最高每秒7.35兆位元的下載速度並且支援5G毫米波、sub-6Ghz頻段的強化版數位訊號處理器（DSP）。
第三代10奈米級製程DRAM：專為伺服器平台而設計的大容量DRAM。10奈米級製程DRAM將開啟明年(2019)更高規格如DDR5、LPDDR5、HBM2E和GDDR6等記憶體產品的研發與生產。
12GB LPDDR4X 行動記憶晶片組：整合四個24Gb LPDDR4X晶片和一個嵌入式UFS（通用快閃記憶規格）3.0 NAND快閃記憶體於一個晶片組，突破目前在中階手機市場上8GB晶片組的限制，並將容量10GB以上的記憶體打入整體手機市場。
三星同時也公布了記憶體事業下一階段的規劃，包含了即將應用於手機和其他高階記憶體解決方案的第七代V-NAND技術，以及採用PCIe Gen5的新一代固態硬碟。
其實，三星在今年（2019）八月曾先發表一款高階系列行動處理器Exynos 9825，也是採用7奈米極紫外光製程，但990則是採用了新的ARM架構以及支援LPDDR5記憶體和120赫茲的螢幕刷新率。
今年（2019）是三星第三次舉辦年度科技日。以圖形處理器、PCIe Gen4介面和高頻寬記憶體（HBM2e）等技術共同打造出以未來自動化家庭、資料中心、行動5G通訊和汽車科技為主題的展演活動。
高通及聯發科也陸續推出行動處理器
隨著，2020年5G手機競爭白熱化，同業競爭對手陸續推出行動處理器，還有高通及聯發科。高通（Qualcomm）在今年（2019）七月發表的驍龍（Snapdragon）855+，採用的是台積電的7奈米製程、基於相同的ARM架構，但記憶體的部份仍停留在支援LPDDR4x。而高通Snapdragon 865可能採用三星7奈米極紫外光製程，預計明年（2020）推出。
聯發科（MediaTek）方面，即將推出的整合5G數據機單晶片（SoC）MT6885和MT6883，將採用台積電7奈米製程生產。