報到前的準備只需要一樣，照三餐吃飯睡覺就夠了。
製程整合每個廠都不一樣，很多東西都是進廠才學，報到前你的所有準備，99%是虛功。
但是報到了的心態，倒是可以先陪養。半導體廠是個頗高壓的地方，尤其是FAB端都是跟
產出(錢)有關的，因此產品出了問題，幾乎都是跟時間賽跑，delay一天對一個小廠都可
能是幾百萬計算的，而大廠更可能都是用億在計算。
一般來說，新人要在3個月內摸熟process flow根本是天方夜譚，所以報到後的第一個
月，大概的了解flow怎麼跑以及半導體的生態與運作。
第二個月，就必須要針對自己將來負責的段別/製程做比較深入的理解。比方說film stac
ks，physical structure，profile spec，critical dimension spec，thickness spec
。最重要的是理解這些spec背後代表的意義，為什麼CD (critical dimension) spec 是
卡
A +/- B nm， out of HS/LS 的原因跟影響，這些學完大概第三個月也差不多快用完了。
之後，就是跟製程工程師的相處時間，菜鳥整合碰上資深製程，還是請抱持請教的心態，
在遇到問題時製程工程師的應對方式，也請抱持著打破砂鍋問到底的心態求教。雖然整合
是統合製程的人，但哪不代表製程就比整合低一階，請時常提醒自己整合跟製程是一起合
作解決問題的生命共同體，而不是上頭壓力下來了，就pass down 給下面的製程來扛，你
必須要跟著底下的製程一起扛起這份責任。
這個階段的學習看遇到事故的頻率跟嚴重性，過了三個月之後，人情世故的處理遠比你的
專業重要，因為這個時期的你是0專業，你最需要的是跟著合作的製程，累積自己的實力
。
前面有一些人的回文，我建議你先copy下來，這些路你勢必都得自己走過一輪才有辦法體
會。重要的是，從別人的經驗跟自己的體驗，找出你在這家公司這個部門最適當的方式，
做中錯，錯中學。
大致上，能給新人的建議就這麼多，祝好運。