作者:
ECZEMA (加油!)
2019-10-11 03:22:57來源： IEEE Spectrum
連結: http://t.ly/eY7Vr
x光斷層掃描讓晶片祕密無所遁形
2019-10-7 15:00GMT
by Samuel K. Moore
瑞士與美國團隊有非破壞性方式
對 IC 晶片進行反向工程
重點節錄:
●此技術 聲像x光斷層掃描(ptychorgraphic X-ray laminography，PXL)
成功對 iPhone 處理器 A12 進行反向工程，目前解析度對 16nm 工藝相容
未來對 7nm 工藝也沒有問題
●文中是第二代技術，對更高解析度和更快掃描，需更強的 x光光源，
預計第三代和第四代 PXL 將使用同步輻射產生的 x-光，接下來五年內可實現
●過程:打磨晶片至 20 微米厚，放上61度角傾斜的台子上，
對 300 x 300 micron 的晶片需 30 小時的初步掃描；接著將範圍縮小至 40 um直徑
進行高解析度 3D 掃描，需 60 小時
●對整塊晶片進行反向工程並不切實際，目前應用方向是讓晶片設計商驗證局部電路製程是否
符合設計，或對不明晶片的部份區塊掃描是否有植入後門電路
圖：
https://spectrum.ieee.org/image/MzM4ODI1OA.jpeg
詳細技術:
Nature Electronics
http://t.ly/5YxJb
短評：
有趣了 台灣有不錯的同步輻射光源 應了解一下相關技術
對晶片製造和設計都會有所幫助
作者:
klo578 (科科理性勿戰)
2019-10-11 05:36:00拆對手ic更方便了
作者:
homer00 (肥宅鄉民)
2019-10-11 08:38:00decap工程師 逆向電路工程師
作者:
skullfox (好學生阿一)
2019-10-11 09:35:00同步有做喔 目前解析度大概小於10nm 但目前只做到2D 3D還在努力中
作者:
angellll (長尾巴的天使)
2019-10-11 10:47:00這技術與齊說是可以抄不如說是以後不能抄了原廠三天馬上破解盜版設計商 還逃不掉
作者:
wellkom (wellkom)
2019-10-11 11:21:00同樣的東西，美國發表就說是用來抓盜版中國人發表就會變成是竊取設計的工具
作者:
vcx530 (vcx530)
2019-10-11 11:26:00看到了！然後做的出來嗎？
人家都用RTL直接合 你用transistor level慢慢兜的確只能當事後驗證用
作者:
negohsu (專打不專業環團)
2019-10-11 14:23:00半導體有趣在你看到的結果不等於你會做。GLOBALFOUNDRIES也不用跟三星買14nm工藝，也不用退出7nmprocess 過程中，沒辦法被留下來的，沒辦法是看到的往往是精髓之所在。
作者:
a38385588 (Trommatichao)
2019-10-11 14:49:00之前去大環做吸收 齁 真的很快
作者: ericwan (萬修) 2019-10-11 16:27:00
抄完 然後製程投片就那兩家 能下單？
作者: bizer (bizer) 2019-10-11 19:31:00
後門大概只有某些ic才有可能裝吧
作者:
angellll (長尾巴的天使)
2019-10-11 19:55:00不用可以做阿 IC design 知道怎樣畫不就好了剩下的GG 會幫你做出來
作者:
ciplu 2019-10-11 21:11:00給你設計圖也不一定做的出來
作者:
momoSUM (突破自我極限)
2019-10-11 21:53:00做做FA可以，逆向工程還是STEM快些.3D-X ray廠商就那些
只能看看BE FE主要跟功耗跟速度相關還是得看TEM
作者: f800830 (喝了會飛) 2019-10-12 09:42:00
美國：反盜版 中國：反反盜版