來源： IEEE Spectrum
連結: http://t.ly/eY7Vr
x光斷層掃描讓晶片祕密無所遁形
2019-10-7 15:00GMT
by Samuel K. Moore
瑞士與美國團隊有非破壞性方式
對 IC 晶片進行反向工程
重點節錄:
●此技術 聲像x光斷層掃描(ptychorgraphic X-ray laminography，PXL)
成功對 iPhone 處理器 A12 進行反向工程，目前解析度對 16nm 工藝相容
未來對 7nm 工藝也沒有問題
●文中是第二代技術，對更高解析度和更快掃描，需更強的 x光光源，
預計第三代和第四代 PXL 將使用同步輻射產生的 x-光，接下來五年內可實現
●過程:打磨晶片至 20 微米厚，放上61度角傾斜的台子上，
對 300 x 300 micron 的晶片需 30 小時的初步掃描；接著將範圍縮小至 40 um直徑
進行高解析度 3D 掃描，需 60 小時
●對整塊晶片進行反向工程並不切實際，目前應用方向是讓晶片設計商驗證局部電路製程是否
符合設計，或對不明晶片的部份區塊掃描是否有植入後門電路
圖：
https://spectrum.ieee.org/image/MzM4ODI1OA.jpeg
詳細技術:
Nature Electronics
http://t.ly/5YxJb
短評：
有趣了 台灣有不錯的同步輻射光源 應了解一下相關技術
對晶片製造和設計都會有所幫助