各位前輩好～
小弟背景台中夜市大學 纖維複材系學士畢
沒有修過任何半導體課程
2個月面試下來只拿到2個相關的offer
想請各位年薪300萬的大大建議小弟
未來不排除再去補個相關碩
公司 頎邦 景碩
地點 湖口光復廠 桃園新屋(清華廠)
職位 凸塊製程輪班工程師 製程設計工程師
薪水 N-2K+輪班津貼+分紅 N+3.5K+分紅
3個月季獎金15K
工時 3休3(3個月日夜調） 常日（常態加班），未來極有可能輪班
交通 家住楊梅均通勤
備註 頎邦剛報到一週今天就收到景碩通知，主管很急著要答案，在想要跳還是留！
景碩加班最多報46小，之後算責任制
N為GG學士新人價
小弟第一次發文，若有不清楚還請見諒