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2019-09-18 15:04 經濟日報 記者鄭鴻達╱即時報導
行政院副院長陳其邁今（18）日表示，台灣半導體產業經過近40年發展，去年產值超越新
台幣2.6兆元，更已有完整產業結構、產業鏈，基礎穩固，晶圓代工與封測業居全球第一
、IC設計業排名世界第二，今年更將從南韓手中奪下全球最大設備市場寶座，以21.1%的
成長幅度位居全球第一。
陳其邁在臉書指出，今日出席「SEMICON Taiwan 2019國際半導體展」開幕，SEMICON
Taiwan 自1970年成立，乃全球第二大半導體產業展覽，今年有來自43個國家、逾700多家
參展廠商、2,200多個攤位。
陳其邁表示，去年我國半導體產值高達2兆6,199億元、僱用約23萬人，是帶動台灣經濟成
長，促進產業創新的重要基礎。台灣的展會的平台，除凝聚研發力量，幫台灣半導體製造
、設備材料業者找更多與外商合作機會，並協助推動半導體設備與零組件在地化，促進全
球半導體相關產業發展及採購媒合，再創商機。
陳其邁強調，智慧時代來臨，政府為強化人工智慧終端（AI Edge）核心技術競爭力，科
技部去年6月啟動「半導體射月計畫」，投入40億元，聚焦於智慧終端的前瞻半導體製程
與晶片系統研發，以及應用於終端裝置上的AI技術，並積極培育AI產業製程、 材料與晶
片設計人才，投入優勢技術及新興產業。
陳其邁指出，Leading the smart furture 是這次會展的主題，藉由發揮台灣半導體產業
優勢，持續推動5+2產業創新及智慧應用服務，台灣在全球產業價值鏈，將會是不可或缺
的國家。