代po 內文以第一人稱述
小弟最近退伍正在找工作，目前得到兩個offer，請各位前輩給點意見。
背景:116 機械碩
1.封裝模擬 | 2.機構工程師
工作內容: 封裝模流模擬 | 產品設計 + 打雜!?
& 封裝熱模擬|
通勤時間: 租屋 | 租屋
薪水: N | N+1(但年薪差不多)
工時: 10hr | 12hr
加班費: 有 | 有
出差: 無 | 一年一次(約2~3周)
機構要做的事差不多就那樣，(有點雜!?)有聽朋友介紹，幾乎甚麼都要碰，
也要做一些結構模擬，還要處理產線問題，BOM表甚麼的。
但封裝的部分小弟不太了解，聽主管介紹大概是模擬封裝過程的流體流動，
和封裝完散熱表現，也要做些實驗驗證。
想問這類型的封裝工程師未來發展如何?
還有這兩個職缺該怎麼選?