高通Snapdragon 865肥單 傳交三星7奈米EUV製程生產
南韓業界傳出消息，指三星電子(Samsung Electronics)獲高通(Qualcomm)新一代應用處
理器(AP)Snapdragon 865(暫稱)晶圓代工訂單。2018年台積電(TSMC)搶走高通AP晶圓代工
訂單，如今再度回到三星手上，可望挹注三星晶圓代工事業部不少業績。
韓媒Theelec引述業界消息，指三星晶圓代工預計2019年底開始，採7奈米極紫外光(EUV)
製程為高通量產Snapdragon 865晶片，目前高通與三星已進入製程協商的最後完成階段。
過去三星晶圓代工與高通的合作關係，一直持續到10奈米製程晶片，2018年台積電率先挺
進7奈米製程，高通因此將訂單交由台積電生產。目前智慧型手機搭載的高通Snapdragon
855採用台積電7奈米製程，高通預計2020年推出的Snapdragon 865，將交由三星7奈米EUV
製程生產。
三星已建立全球第一條7奈米EUV製程產線，傳高通方面認為，三星7奈米EUV較台積電7奈
米製程更有競爭力。稍早4月，三星開始出貨7奈米EUV製程Exynos AP，該產品預計搭載於
三星新款旗艦手機Galaxy Note 10(暫稱)。
目前三星於華城事業園區的17產線工廠，建立EUV產線並率先投入生產，之後計劃在華城
園區建立EUV專用產線工廠，提高生產能力，華城EUV專用產線工廠預計2019年9月完工、
2020年2月投產，初期階段每月晶圓投入量約1.8萬片左右。
三星7奈米EUV製程客戶除了自家Exynos處理器及高通外，先前2018年底，IBM宣布新款
Power處理器將交由三星7奈米EUV製程打造，NVIDIA的7奈米製程GPU，傳計劃交由三星7奈
米EUV製程生產。南韓業界人士指出，在最先進的晶圓代工製程領域，目前除了蘋果、海
思外，三星已確保多數客戶。
長期以來，三星與高通的關係錯綜複雜；三星無線事業部向高通採購AP，三星晶圓代工又
替高通代工生產AP。先前業界盛傳，高通將7奈米製程AP交由台積電生產後，三星無線事
業部便以降低對高通的AP採購量予以回擊，希望能重新取得部分7奈米晶圓代工訂單。
另一方面，國外Twitter知名人士稍早爆料，高通將提供2個版本的Snapdragon 865晶片，
其中一個為標準版，另一個則搭載Snapdragon X55 5G數據機，兩套不同方案預料將為客
戶帶來更多的選擇與便利。
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