2019年300毫米IC晶圓廠新增9座，全球總數量達121座
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根據IC Insights發布2019-2023全球晶圓產能報告顯示，就2008年使用的總表面積而言，
以300毫米晶圓(300mm)是業界的主要晶圓尺寸。還有，300毫米晶圓製造設備的運營數量
持續增加，2019年計劃新增9座新的300毫米晶圓廠，則全球300毫米晶圓廠的數量將攀升
至121座，並預測2023年底達至138座晶圓廠。
過去，全球半導體行業一直專注於150毫米和200毫米晶圓。然而，隨著越來越多的公司建
造300毫米晶圓生產設施，未來將以300毫米晶圓生產為主。300毫米晶圓製造工廠的擴建
意味著晶圓供應的增加。但隨著2019年計劃有9個新300毫米晶圓廠開業，其中5座就在中
國。中國企業擴大產能，預計晶圓供應將逐步擴大。所有2019年和2020年的新工廠將用於
DRAM和Nand或代工廠。
到2023年底，預計將有超過26座晶圓廠投產，比2018年更多，使用於IC生產的300毫米晶
圓廠的總數達到138個。相比之下，截至2018年底有150座200毫米晶圓批量生產，200毫米
晶圓廠的巔峰期數量曾達210座。
但是，隨著半導體生產商的訂單量下降，全球晶圓出貨量在第一季略有下降。根據半導體
設備和材料國際公司（SEMI）最近發布的一份報告，今年(2019)第一季全球晶圓出貨量為
30.5億平方英寸，比去年第四季的32.3億平方英寸下降了5.6％。
由於半導體生產商的訂單正在下降，預計晶圓製造商將面臨激烈的競爭，同時也引爆晶圓
併購的進行。安森美半導體(2019.4)剛簽署協議，收購位於紐約的GlobalFoundries 300
毫米晶圓廠。
南韓晶圓製造商SK Siltron Co.正積極投資擴大供應並增強競爭力。該公司在2017年被SK
集團收購後，一直在擴大其生產能力。該公司還計劃在未來兩年內投資9000億韓元（
7.5726億美元），分別今年實施總計5,950億韓元（5,063萬美元）的投資，並將投資4400
億韓元（3.7021億美元）以擴大其在慶尚北道龜尾工廠的晶圓生產能力，並加強研發。它
還投資1550億韓元（1.3442億美元）來增強其製造實力。SK Siltron正積極追趕行業領導
者，也是日本的Shin-Etsu和Sumco這兩家公司。
預測隨著下世代電子產品的需求激增，中長期來看，晶圓生產也將繼續增長。
中國未來五年的仍會大力投資IC產業，雖然目前的IC產業能力遠遠落後於中國政府“中國
製造2025”計劃的目標（即到2020年實現40％的自給率，到2025年實現70％），還有川普
政府打壓中國高科技的目標沒變之下。中國到2023年，IC自產產量仍可能只佔全球IC市場
的10％左右。
即使由長江存儲(YMTC)和長鑫存儲(CXMT)等中國政府扶植的公司所成立新晶圓廠來IC生產
，IC Insights也認為外國公司將繼續成為中國IC生產基地的重要組成部分。因此，2023
年中國至少50％的IC生產將來自在中國境內的外國公司，如SK海力士，三星，台積電，聯
電，GlobalFoundries和富士康。至於，中國本土IC業者，包括中芯、華虹團、長江存儲
技術（YMTC）、長鑫存儲技術（CXMT）、福建晉華等陸企IC銷售額也有望持續微幅提高。