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工商時報【蘇嘉維╱台北報導】
IC設計大廠聯發科全力衝刺7奈米先進製程，2019年第二季起將陸續分別有5G智慧手機、
5G數據機及伺服器等相關晶片先後完成設計定案（tape-out），下半年將開始逐步出貨，
2020年進入放量出貨，全面挹注聯發科業績成長。
聯發科曾在2017年的X30手機晶片跟隨台積電跨入當時最先進的10奈米製程，但僅魅族、
美圖等陸系手機品牌導入，導致最終叫好不叫座，因此聯發科近兩年調整腳步轉攻中高階
手機市場，放棄跟隨台積電的先進製程，轉而使用較為成熟的12奈米製程。
不過，聯發科已經在2019年調整策略，產品線將大幅度轉進7奈米製程，預料2019年各季
都會有7奈米製程的晶片設計定案。供應鏈透露，聯發科首顆7奈奈米製程的56G的高速解
串器（SerDes）晶片已經完成設計定案，主要專攻網通大廠思科（Cisco）的企業用網通
市場，預計2019年下半年將可望開始出貨，開始挹注特殊應用晶片（ASIC）業績明顯成長
。
供應鏈表示，聯發科的ASIC晶片除了思科的7奈米晶片之外，同為思科的16奈米製程晶片
也將於2019年開始放量出貨，搶攻市場規模廣大的資料中心商機，其他如WiFi等ASIC晶片
訂單也已經到手，預料2020年聯發科的ASIC出貨量將步入高速成長期。
其次，聯發科先前對外宣布5G數據機晶片也將採用7奈米製程，法人指出，聯發科將有機
會在2019年第三季完成設計定案，並準備進入量產出貨。
據了解，聯發科的首款5G數據機晶片為Sub-6GHz頻段，與高通、三星等大廠推出的相關晶
片時間相去不遠，同屬5G技術的前段班廠商。
最後，聯發科的5G手機系統單晶片（SoC）將可望在2019年第四季完成設計定案，同步採
用7奈米製程，代表聯發科2020年的手機晶片製程將從原先的主力12奈米全面轉進7奈米製
程，象徵聯發科手機晶片跨入新世代。
法人表示，聯發科7奈米製程將於2019年第二季起陸續將完成設計定案，且下半年將由56G
的高速解串器開始逐步出貨，預料2020年聯發科7奈米製程將可望放量生產，帶動聯發科
業績重回快速成長的軌道。
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