（中央社記者鍾榮峰台北24日電）華為積極遊說供應鏈轉移中國。整體觀察，台灣半導體
產業具有群聚效應，加上人才技術成熟，台灣仍有優勢，不過需留意華為帶動的產線排擠
效應，避免台灣產能出現空缺而被取代。
美中貿易談判進入關鍵的決戰點，不具名半導體產業人士向中央社記者透露，中國網通和
手機大廠華為（Huawei）從去年第4季開始，積極遊說旗下供應鏈廠商將大部分產能轉移
中國，去年12月中旬華為財務長孟晚舟被捕後，華為更加強對供應鏈廠商遊說的力道。
觀察台灣半導體產業供應鏈，產業人士分析，高階晶圓代工集中在新竹和台南，後段專業
封裝測試產能聚集中壢、彰化、高雄等地，且封測產線臨近晶圓代工產線。
市場人士指出，產業群聚效應加上台灣半導體人才技術成熟，此外不少台灣廠商已經在中
國設立產能據點，多數廠商就近使用當地既有產能，因應華為需求，華為拉攏供應鏈轉移
中國的影響程度有限。
從政府角度來看，產業人士指出，台灣政府嚴格限制高階晶圓代工產線到中國轉投資，此
外儘管台灣政府對於後段專業封測代工轉投資中國並未限制，不過台灣投審會也可能採取
嚴審作業，因此台廠與華為的互動程度，台灣政府的態度也具有一定影響力。
不過華為積極拉攏供應鏈台廠轉移到中國，需觀察是否對台灣既有的產能產生排擠效應，
避免台灣既有的高階產能出現空缺、進而被取代的風險。
談到美中貿易戰，產業人士分析，中國補助政策將是談判重點之一，其中中國積極透過補
貼政策扶持半導體產業自主，若美國對中國相關補貼政策施以限制壓力，對於台灣半導體
產業相對有正面影響。
從華為本身來看，另一位半導體產業人士指出，華為內部對於未來5年的營運目標相當積
極、自信心高昂，不僅力拚在2020年手機出貨量和市占率超越韓國三星（Samsung）成為
世界第一，內部目標更規劃到2024年集團業績突破3000億美元。華為積極布局5G、人工智
慧和車用電子的企圖心也非常強烈。
對於台灣半導體業者來說，如何與華為保持既有合作關係、又不喪失既有的產業優勢，求
得兩全其美，需要業者靈活且智慧的因應策略。（編輯：鄭雪文）1080224
新聞來源: https://goo.gl/tiV61C