此為代友PO文
飲水思源，小弟在PTT上獲益良多，因此也寫了一篇心得文，希望不才能夠幫助到尋找工
作的板友
背景：國立後段電機學士 115電機碩 無任何相關證照以及研討會經驗，沒考過多益
成績: 學士7x% 碩班約2x%
履歷投遞:
論文部分使用單晶片開發論文所需系統，因此履歷投遞範圍為軟韌體工程師，測試工程師
，並沒有對想去的公司做排序，投就對了
準備過程:
主要複習C語言，以及數位訊號/數位邏輯/微處理機/DSP。
問答準備-成績單/優缺點/論文遇到困難/複習寫過的Code/用到的嵌入式概念/每間公司的
應徵動機
簡歷內容:
個人簡歷兩頁(社團經驗/擁有專業/應徵動機)，自傳一頁，三頁論文介紹(摘要/架構/論
文遇到的問題)
實際面試公司:廣達，群暉，時鼎，泰瑞達，凌陽，華邦，瑞昱，聯陽，義隆，群創
有面試機會但放棄: 京元，美光，德州儀器，神盾，瑞昱(另一個事業群)，台積電
1. 廣達-通訊軟韌體
英文以及專業考卷，為基礎的C語言概念，如像static,volatile等名詞解釋以及指標觀念
，mask觀念，還有網路七層以及各層所用的硬體，如解釋路由器解釋及Linux相關知識面
試官面試會問人格特質，沒有遇到白板題。
2. 群暉-嵌入式系統軟體開發
面試這間務必要刷過Leetcode，沒有專業考卷，自我介紹約15-30分鐘直接上白板，白板
題完後會針對你所學過的課做詢問通常是微處理機，計算機結構，作業系統去做詢問，依
據你修過的課詢問。
3. 時鼎-SSD韌體設計工程師
竹北新創IC設計公司，只有專業考卷,基本C語言，外加嵌入式mask，位元操作等觀念，還
有一題是利用鏈結方式實作多項式加法，考卷檢討以及論文/自我介紹完後，接著大主管
進來，會問你說對工作的了解程度，因此針對工作內容一定要做筆記，除此之外針對大主
管還要想出額外的問題,如部門運作方式,公司前景之類的問題做詢問，會有很大的加分效
果。
4. 美商泰瑞達-FAE工程師
沒有任何問卷，前兩個主管時問到數位邏輯以及數位訊號相關課程的問題，之後在英文部
分由人資進行測試，用英文自我介紹以及聊一些成長過程，最後面試大主管，可以感覺到
大主管不斷QUE我要我問他很多問題，不過由於前面兩個面試官已經問了很多了，因此見
到大主管時已經想不到要問甚麼了，想當然印象分數就大扣分了。
5. 凌陽科技-藍芽軟韌體工程師
先電話面試，介紹自己以及論文，並要求補上論文所遇到得問題寫成一張A4，約一個禮拜
約面試，性向測驗以及專業考卷，印象有用*列印出金字塔,程式題非常多，不難，寫得非
常趕，面試時一次面對三位面試官，沒有看考卷內容，但是對論文問得非常深入，面談兩
個半小時，有兩小時都在問論文，要面這間的論文一定要準備好，不然會定在台上。
6. 華邦電子-DRAM測試工程師,NAND FLASH測試工程師
只有性向測驗，DRAM測試部門想尋找的人為有組合語言經驗的人以及碩士有程式背景的人
，沒有半導體背景沒關係，面談詢問論文最大的困難，最開心的事情以及大學的社團經驗
，以及對DRAM的認識，之後由主管介紹公司福利跟薪資，過程相當愉快，並於隔天口頭
offer。NAND FLASH則是希望有測試經驗，且找尋有修過半導體製程的人，因此沒有聊很
多。
7. 瑞昱半導體
性向測驗加專業問題，考卷部分不難，網路上也找的到考古題，但是有混雜C++在內，共
面試四個部門，其中一個部門表示需要C++能力的人，直接表明不錄取。其他部門則是明
顯感受的到需要有相關證照或是參加過很多程式設計專案的人才，由於我完全沒有，因此
面試時程很短，只有一個部門對於論文問得較深入，以及有上到白板(同樣也是位元操作
的題目)。
8. 聯陽半導體-軟韌體工程師
性向測驗,專業問題考卷，邏輯考卷，專業問題不難，有一題debugger的題目，概念是傳
址沒有加&造成的bug，之後考卷檢討/自我介紹,工作內容為USB-PD,以及USB-typeC
controller開發。
9. 義隆電子-TDDI韌體工程師
性向測驗與專業問題考卷，考卷部分有二進制小數轉16進制小數，二進位除法等等，是其
他考卷比較少看到的，另外詢問memory leak解決方法，以及少數邏輯題參雜，面試過程
只有聊到論文以及論文遇到的問題以及解決方法。
10. 群創光電-車載軟體工程師
禮拜天面試,英文測驗加專業問題考卷(寫五分鐘)，考卷部分有四個副程式,請你寫出他的
bugger在哪以及用過的SOC還有UART，SPI，CAN...用過那些，只有抓出三題bugger，大概
就是傳址跟傳值的概念，還有一題好像是因為要加static，不然值會重寫，造成錯誤。等
待一段時間進行面試，面試場所擺了十幾張桌子，每張桌子就是一個部門，還有製程整合
，設備..其他部門，面試時間很短，而且可以看出面試官的疲倦。
11. 美光-DRAM產品工程師
電話面試，外國主管，有點口音，大致問了DRAM相關知識，甚麼是CMOS，NMOS與PMOS的差
別，你對美光的了解，以及應徵動機，其實蠻多問題聽不太懂得所以主管最後直接講出名
詞叫我解釋。
12. 美光-DRAM測試工程師
履歷投遞完後，HR，email詢問，1寫出你如何用程式解決問題2.C/C++ 你給自己幾分3你
如何用程式方式解決過去遇到的專案，約一個禮拜後HR約電話面試的時間。
13. 神盾科技-軟韌體工程師
內湖觸控IC設計公司，主要客戶為三星，一年需在韓國半年，與三星team共同開發手機觸
控。先進行電話面試，是主管針對工作內容做說明，工作內容為先用軟體實現濾波器並針
對濾波器的排列順序去做安排，協助IC部門製作成實際濾波電路，還有演算法前處理把IC
出來的影像做初步處理，之後交給演算法Team，電話中也表示需要有硬體相關背景。主管
話比較少，要盡量接話。面試邀請如板上所說，會附一張考卷，覺得挺難的。
14. TI 德州儀器-測試工程師
HR先寄一封信表示須將個人履歷以及成績單寄過去，之後約莫一個月後電話訪談,並聊到
為何應徵這個職位，且提醒應徵動機不夠強烈，希望能獨立打成一張A4，HR並針對主管可
能會詢問的地方講解，例如一定會詢問為何成績不好。面試須準備英文報告個人資料
，以及準備電子電路學。
德州儀器的HR真的是相當敬業，對面試者也主動提醒需補足的地方
結果:
offer部分只有拿到華邦，以及現職，對於現職相當滿意，因此部分公司只有進行電話面
試，就把面試邀請回絕了。
心得:
面試時長一個月，面試機會共17間(包含最後推掉的)，因此對履歷部分的撰寫還算自信，
自傳部分由於要給HR以及主管看，HR與主管想看的也許不同，因此針對大學修習過的實驗
課程強調與人的合作，而研究所部分則寫出自身專業並強調專業性/專一性，社團以及打
工寫到與人合作做介紹並簡單帶過，等有人詢問再直接補充，論文部分壓在三頁介紹完(
摘要,架構,遇到問題)。104的中英文自傳，中文部分寫自傳，英文部分把簡歷翻成英文，
因此看起來會與其餘應徵者有所區別，這部分應該對過HR這關應該有加分。
在最後一題,你有甚麼需要問我們的嗎，務必把握，剛開始面試時對這部分沒有概念，到
後面會要求自己把公司網站看熟，以及針對104的要求能力以及工作內容逐項詢問，與IC
部門以及軟體部門如何協同，使用的程式等等
不用怕面試官覺得不耐煩，每個面試你的人絕對都很樂意跟你分享，公司雇人的成本很高
，了解工作是對面試官基本的尊重。
並沒有針對每間公司寫的詳細，因為我認為每人遇到的狀況都差很多，因此大概帶過而已
。LeetCode我只看過簡單部分，看更多的是Geek的嵌入式概念，不過白板還是很容易掛。
但是現職跟華邦電願意給小弟這個機會，我想這兩間面試官更看重的是人格特質以及你對
於這份工作是否真的渴望，對於白板常常掛掉的板友(像我)，不要灰心，會有人看到您的
優點的，加油!