IC設計廠聯發科（2454）將參與由台灣科技部主辦《IC60特展》，展現IC產業設計實力，
更將首次亮相「5G晶片原型機」、「終端人工智慧（Edge AI）手機晶片」、「車用晶片
」等全球尖端技術與產品。聯發科透過晶片與大數據應用所發展的社會公益計畫，也將一
併呈現。
不讓高通專美於前，聯發科先前已宣布5G數據晶片M70，明年將推出，目前看來進度題材
，趕上IC 60展，選擇在台灣首度亮相。
每年全球電子產品使用高達15億個聯發科的晶片。聯發科副董事長謝清江表示，未來5G不
僅僅是將行動上網速度提升10倍，亦對雲端運算、車聯網及智聯網等各領域科技有突破性
的影響。聯發科是全球5G科技領導廠商之一，也是全球5G標準制訂主要貢獻者之一，展現
了聯發科雄厚的研發及技術實力。
除了5G之外，人工智慧更是未來不可或缺的關鍵技術。聯發科提供全新的AI開發平台，結
合每年超過15億個聯發科晶片的MediaTek inside產品基礎，落實終端人工智慧（Edge AI
），將帶來開創性的消費者體驗。
聯發科布局5G積極，並加入多項國際級5G計劃，更於今年2月世界行動通訊大會，與國際
級領導廠商共同簽署「5G 終端先行者計畫」合作備忘錄，透過聯發科的產品及研發實力
，實現全球5G在2020 年商轉的共同目標。
聯發科已投入5G研發長達5年，致力將複雜的5G科技化為指尖大小晶片。在這次展覽中展
出5G原型機，呈現其為推出第一代晶片的階段性成果。
來源：https://tw.appledaily.com/new/realtime/20180906/1425193/