[情報] 中國成為全球最大的IC封裝設備和材料消費國
http://bit.ly/2JArwjF
據SEMI最近發布的“中國半導體封裝產業展望報告”，調查了在中國的87家半導體封裝和
組裝相關公司後，研究結果顯示，受到政府大力資金投資的推動，中國的IC封裝和測試市
場營收2017年達290億美元，使中國成為全球最大的封裝設備和材料消費國。根據2017年7
月至2018年1月進行研究，也顯示中國IC封裝測試產業比IC製造與設計產業更成熟，儘管
IC封裝和測試營收成長近年呈現放緩態勢。
中國境內超過100家公司參與中國封裝與組裝市場的競爭，包括領先的跨國公司和中國境
內新興企業。中國一半以上的封裝公司地理分部主要於長江三角洲地區，而中國中西部也
漸成為封裝工廠的溫床。此報告其他亮點：
相較於其他國家或地區，中國在IC封裝測試的投資在過去十年成長最快，中國封測業者受
惠於獲得中國政府和地方政府的大力資金支持，漸漸提升產能和技術能力。
國內前三大封裝公司 - 長電科技(JCET)、華天(Huatian)和通富微電子(TFME) - 在2012
年至2016年初發展和收購後，全部進入全球十大OSAT排名。
矽品(SPIL)、通富微電子(TFME)、NCAP等封裝公司持續興建新工廠。
因中國是LED產品的主要製造地區，加速中國在全球的半導體封裝產業中的地位更加突出
。2017年中國的LED產品部門成長達到134億美元（其中，IC封裝佔一半）。
2017年中國占全球封裝材料市場的26％左右，2018年中國封裝材料收入預測將超過52億美
元。
2017年中國IC組裝設備市場收入達到14億美元，仍然是全球最大，佔有率為37％。
2017年中國IC製造的組裝設備（包括外資企業和合資企業(JV)製造的組裝設備）占中國組
裝設備市場的17％。
隨著半導體封裝市場快速成長，國內封裝材料供應商正在向業界發展，並開始服務於國際
領先的封裝公司。
在SEMI報告，特別闡明了中央和地方政府對中國半導體產業的扶植及支持。2014年創立的
國家資金與地方IC資金以及中國製造2025政策，推動中國IC產業的發展。對於封裝和測試
企業來說，與相關政府機構和產業協會保持有力的溝通對於獲得政策和金融支持至關重要
，才有機會取得在中國半導體製造的設備和材料之購買資金補貼，大幅降低營運成本。
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