[情報] 2021年之前，12吋晶圓持續主導半導體晶片走向
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由於18吋晶圓廠的前景逐步褪色，因此IC Insights預估在2016年至2021年期間，將有25
座新的12吋晶圓廠會出現。
隨著大型的18吋晶圓廠的發展前景愈來愈渾沌不明，使得IC製造商愈來愈將其心力放置在
12吋和8吋的矽基板製造工廠。根據IC Insights最新報告預測，全球12吋晶圓生產等級的
晶圓廠預計將從2016年的98座，成長至2021年的123座。
根據IC Insights研究，截至2016年底為止，12吋晶圓佔全球IC晶圓廠產能的比例為63.6%
，預計到了2017年提升至66.1%，2019年更會突破70%的市場佔有率，到2021年底更可達到
71.2%的水準。以矽晶圓的面積來看，這五年的年平均複合成長率可達8.1%。
截至2016年底，在全球不同區域使用12吋晶圓廠達到生產等級的數目為98座，這數量還不
包括許多研發先進技術與一些製造非IC半導體（例如：功率電晶體）的大容量12吋晶圓工
廠。目前，預計到了2017年將有8座12吋晶圓廠將開始或者規劃進入量產階段，這將是從
2014年以來，在一年當中投入最多12吋晶圓廠的一次。以目前獲知的消息，2018年更可能
有另外9座12吋晶圓廠投入市場。然而，這些新的晶圓廠主要都將用於DRAM，快閃記憶體
或晶圓代工廠方面。
儘管12吋晶圓無論從總表面積或者實際晶圓數量方面，都是現今最主流的晶圓尺寸，但是
8吋晶圓似乎並沒有想要退出市場的跡象。根據IC Insights研究，8吋晶圓的產能一直到
2021年之前，每一年都還有成長的空間，且以矽總面積計算的年平均複合成長率將可達
1.1%。可是從每月晶圓產能來計算，8吋預計將從2016年的28.4%的市場佔有率下降至2021
年的22.8%。
IC Insights認為，仍有很多產品需要8吋晶圓廠來生產元件，因為並不是所有的半導體元
件與晶片都需要利用12吋晶圓來達到節約成本的目的。因此，未來幾年採用8吋晶圓且用
於製造各種類型IC的需求還是存在著，包含：專屬記憶體，顯示器驅動器，微控制器，RF
和類比IC產品等。另外，8吋晶圓廠還可被用於製造基於MEMS的非IC產品，例如：加速度
感測器，壓力感測器和致動器，以及用於數位投影機和顯示器的聲波RF濾波裝置和微鏡晶
片，以及功率離散式半導體和一些高亮度LED等。（700字）
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