首PO，手機排版，請見諒
小弟背景為國立科大工科學士(冷門科系)，多益500
之前在PCB板廠工作約快2年，想說轉換跑道至科技業
目前拿到光環-封裝工程師offer
內容 : 偏設備工作內容(Die bond/Wire bond/切割)
工時 : 作二休二 12hr
薪資 : 35k*14(平均，非保障)
目前押報到時間為10/16報到
但有以下變因
變因1
前幾天有面試 力晶-洗淨設備工程師
目前還未有消息(應該……可以趕在報到前知道結果)
但總覺得以小弟背景，可能不會錄取……
變因2
今天有接到 京元-產品工程師 的面試邀約
時間為10/13(人資表示已經無法再往前調整了)
面試結果一定會落在報到日期之後
問題如下，請問
1.光環這家在板上風評如何 ?
有大大能提供資訊 ? (若不方便可私訊)
2.面對此種情況，各位會如何抉擇 ?
(主要是擔心offer推掉，但後面的面試都落空……)
謝謝大家