日本富士電視台報導，東芝將延後晶片事業出售案投標期限
https://www.youtube.com/watch?v=HI_vwVVqYGQ
（新增東芝擬延後2次競標期限、增加日媒新聞影片）
日本《產經新聞》與共同社報導，日本夏普高層昨天透露，夏普有投資東芝記憶晶片事業
的強烈意願，並希望與母公司鴻海（2317）為首的團隊一起競標，還暗示若成功達陣，夏
普計劃在美國建立半導體工廠。
這位不具名的夏普高層也提到，近期與日本經濟產業省溝通後，感覺若鴻海與夏普聯手競
標東芝半導體，不至於有外匯法方面的問題，「對於成功收購抱持期待」。
本周二日本經濟產業大臣世耕弘成才公開表示，若東芝記憶晶片技術有外流風險，日本政
府將啟動外匯管制法，審查任何外國企業的收購提案。
東芝預計本月舉行晶片事業第2次競標，原定5月19日截止投標，並於6月股東會前後敲定
得標廠商。
夏普高層：若買下東芝半導體 擬赴美設廠
不過，《日本經濟新聞》與富士電視台等日本媒體報導，東芝出於多項考量，可能將第2
波競標期限延後至5月底，甚至是到6月。
報導指出，東芝延後投標期限可能有下列原因：
1. 原本第1波競標有10家廠商參與，東芝已篩選至5家，包括美國私募基金KKR與日本官
民基金產業革新機構（INCJ）的日美聯軍、南韓海力士（SK Hynix）、美國通信晶片大廠
博通（Broadcom）、與東芝共有合資企業的美國威騰電子（Ｗestern Digital），以及台
灣鴻海。
若這5家廠商對東芝記憶晶片事業的實地查核（due diligence）時間過長，東芝勢必得延
後截止投標的期限；
2. 東芝一直希望把晶片事業賣給日本自家人，不見得青睞背後有中國成分的鴻海，因此
可能還在等待可能出手的日企組成「日之丸聯盟」（就是日本聯盟）；
3. 東芝需要時間解決與合資夥伴美國威騰電子之間的歧見，4月初威騰曾要求東芝停止
出售晶片事業，並給予該公司獨家議約權，但已被東芝婉拒；
4月中傳出 鴻海可能結盟軟銀或蘋果
東芝記憶晶片事業出售案不時有傳言出現，4月中的進度是蘋果和日本電信業巨擘軟體銀
行（SoftBank）都可能結盟鴻海。
鴻海若非與蘋果組成台美聯盟，就是與軟銀合組台日聯盟，目的都是降低日本政府對東芝
晶片技術外流中國的憂慮。
4月中日本NHK曾報導，蘋果擬投資東芝晶片事業至少數十億美元，取得逾2成股權，並規
劃鴻海持股約30%，東芝與其他日本企業也持有一定股份。
海力士母公司：第2輪投標價格將不一樣了
《日本經濟新聞》則報導，鴻海已請求軟銀協助競標東芝晶片事業，並準備在取得軟銀支
持後，開始與日本銀行業及相關企業談判。
韓聯社與《韓國時報》則報導，南韓海力士（SK hynix）據傳僅出價1.5~2兆韓元競標東
芝晶片事業，低於其他對手的2兆韓元以上，引發南韓金融市場質疑。
當時海力士母公司SK集團的會長崔泰源說：「等到主要競標（即第2輪競標）開始後，我
們的競標價格就不一樣了。」（劉煥彥／綜合外電報導）
新聞來源: https://goo.gl/XhuO6r
備註:海邊讚讚讚~