[請益] 覆晶封裝製程轉職問題 KFCNTU PTT批踢踢實業坊

作者: KFCNTU (KFC) 2017-03-24 20:57:17

小弟目前四大理工即將畢業
前兩天去面試艾克爾的覆晶封裝製程工程師
因為是研替所以一旦簽約就是三年
我想詢問這個職位三年後轉晶圓廠前段製程會不會很困難

作者: rssh0106 2017-03-24 21:15:00

兩者不同世界，除非有接觸到BEOL

作者: john11894324 (不要叫我大蘋果) 2017-03-24 21:24:00

刪文又發一篇一樣的喔？？

作者: wzmildf (æˆ‘ä¸æ˜¯è˜¿èŽ‰æŽ§) 2017-03-24 21:41:00

差得遠了

作者: kminer (愛悃啦...) 2017-03-24 21:45:00

一個奈米一個毫米級怎麼比

作者: rssh0106 2017-03-24 21:52:00

樓上，你想太多了。如果這麼好搞，後段的3D-IC技術不會讓三星和GG一個頭兩個大你幹嘛轉晶圓廠。。。GG也有封裝啊況且前段的光景了不起十年。。。後段可以走超久

作者: KFCNTU (KFC) 2017-03-24 21:55:00

感謝rs大大解惑

作者: wzmildf (æˆ‘ä¸æ˜¯è˜¿èŽ‰æŽ§) 2017-03-24 21:57:00

但是後段不好跳的感覺就是了

作者: rssh0106 2017-03-24 21:58:00

後段就轉型去材料開發商或vendor吧？不過前段的經驗，到後段也用不上，除非是BEOL...

作者: KFCNTU (KFC) 2017-03-24 22:00:00

瞭解感謝大大

作者: Zeromatthew (ZERO) 2017-03-24 22:04:00

都待過！絕對建議去晶圓廠不然會後悔的3DIC 封裝業自己也搞不定毛利低而封裝能搞奈米嗎奈米的世界困難很多level

作者: kminer (愛悃啦...) 2017-03-24 22:07:00

3D IC 真的很難因為只想用後段技術跟錢做前段的事呵呵

作者: Zeromatthew (ZERO) 2017-03-24 22:08:00

哈哈 K大內行人前段經驗用不上那只是材料機台不同罷了解issue and know how 還是晶圓廠出身的強

作者: kminer (愛悃啦...) 2017-03-24 22:17:00

拿AZ也想曝奈米級機台保養給你bypass的過期材料一直用的

作者: wsx1983 (面對現實) 2017-03-24 22:19:00

封裝很難跳晶圓，你在跳到台G的封裝flip chip還比較可能可是你學歷還是要夠，印象中，新竹艾克爾作的不高階

作者: wzmildf (æˆ‘ä¸æ˜¯è˜¿èŽ‰æŽ§) 2017-03-24 22:21:00

號稱全球最強的某封裝廠，對內都得意洋洋的對員工說我們公司最厲害的優點就是研發花的錢少這種屁話了...技術?

作者: unwoman 2017-03-25 02:18:00

封測，晶圓廠都待過。去封測你絕對會後悔

作者: marslgj (Bonnie Doon) 2017-03-25 12:58:00

你會後悔

作者: a1233045 (UCCU) 2017-03-25 16:01:00

去封測你會後悔，尤其是去Amkor

作者: wordsad (wordsad) 2017-03-26 21:49:00

推樓上，絕對後悔

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