作者:
misjake (misjake)
2017-03-12 18:46:33請問科技版的大大們一個小問題？
晶圓測試過程探針與元件接觸的銲墊（pad）就是後段封裝(W/B Technology)中與導線連
接所使用的Bond Pad嗎?
小弟資質愚鈍來這求解
作者: POCARI5566 (水德) 2017-03-12 18:51:00
作業自己寫= =
作者:
star99 (KARA)
2017-03-12 19:10:00不然要pad幹嘛？？
作者:
standly38 (今生今世只為一夜的溫柔)
2017-03-12 19:11:00不是哦，一個是測試pad,一個是打線pad
作者:
HHHeran (好爛)
2017-03-12 19:17:00推樓上
作者:
ISISxDOG (689ISISDOG)
2017-03-12 19:20:00我都用iPad
作者: centra (ukyo) 2017-03-12 19:21:00
但都畫在同一層
作者:
mico409 (mico)
2017-03-12 19:34:00probe pad 跟 bond pad通常不同 但有些 test pad會與
作者:
dengden (阿登)
2017-03-12 19:35:00推iPad pro
作者:
mico409 (mico)
2017-03-12 19:35:00bond pad大小一樣 但是不bond出來~你的問題應該是一樣的 在CP探針所下的pad 跟bond pad通常一樣 只是未必所有CP時的pad 都會打線~我所謂的probe pad是 開一些小pad 為了某些電路debug用~通常是 7~10um, bond pad 大小就看製程了 目前應該是50X50~70X70最常用吧?
一般是60x60左右也有更小的 打不打是看電路架構決定有一些For function 的在CP不會點 但FT會打 看要怎麼測
作者:
misjake (misjake)
2017-03-12 20:25:00謝謝各位 大大的回覆
作者:
sszaq (dog_ming)
2017-03-12 20:28:00我覺得這個問題沒有一定耶 有些是有些不是吧！
作者: rTKc (躲在角落) 2017-03-12 21:41:00
probe pad大概15*15就夠了 bond pad至少50*50
作者:
pinkowa (pinkowa)
2017-03-13 20:58:00回你文了...